【脱水研报】东吴证券：AI芯片电感——三次电源升级，AI芯片电感价值扩容

研报来源：东吴证券《AI芯片行业：三次电源升级，AI芯片电感价值扩容》

发布机构：东吴证券

分析师：曾朵红、徐铖嵘

发布时间：2026年9月20日

一、核心结论

AI芯片电感是AI算力供电升级中被低估的高价值被动元件赛道，2025年全球市场58亿元 → 2030年269亿元（CAGR 36%），下一代TLVR电感单价可达普通电感3-5倍，国产厂商（顺络、铂科）已进入全球前五，重点推荐铂科新材、横店东磁。

一句话：AI芯片功耗提升 → 供电相数增加 + VPD架构 + TLVR导入 → 电感量价齐升，国产替代空间大。

二、产品定位：什么是AI芯片电感

维度

内容

定义

专为AI算力场景设计的特制电感，用于GPU、ASIC、FPGA等高性能AI加速器芯片供电电路，同时配套光模块及高速存储器芯片，亦可用于AI手机、AIPC、机器人等端侧硬件

应用环节

数据中心场景中，传统绕线电感用于一二次电源（机房/主板供电），AI芯片电感用于三次电源（GPU等芯片级供电）

核心功能

筛选信号、过滤噪声、稳定电流、抑制电磁波干扰，影响系统EMI表现、转换效率与瞬态响应

三、需求驱动：单GPU功耗提升 → 量价齐升1. 量：供电相数增加 + VPD架构转变

英伟达单GPU功耗已提升至当前Rubin系列约1800-2300W，供电电流提升要求增加供电相数并逐步向VPD（垂直供电）转变，每相供电都需配置1颗芯片电感。

单算力板卡GPU电感用量已从数十颗增加至340颗，2027年后进一步增加至450-500颗；单机架GPU数量从H系列约32颗倍增至Vera Rubin NVL72/144的72/144颗，预计2027H2推出的Rubin Ultra NVL576机架进一步倍增至576颗。

2. 价：TLVR技术导入大幅提升单价

TLVR通过多相电感增设副边绕组并以LC串联形成磁耦合回路，实现“一相触发、全相同步”响应，瞬态电流爬升速率较分立电感提升3-5倍，可压降输出电容用量30%-50%。

TLVR电感单价或达普通电感的3-5倍，采用高端金属软磁粉芯（铁镍合金/羰基铁粉/纳米晶）+双绕组共烧工艺。

芯片电感单颗价值量由当前0.35-0.67美元升至未来TLVR的1.6-1.7美元。

3. 市场规模测算

全球AI芯片电感市场规模：2020年11亿元 → 2025年58亿元（CAGR 38.2%）→ 2030年269亿元（2025-2030 CAGR 36.0%）。

支撑逻辑：全球AI Token消耗量预计由2025年5,500万亿Token增至2030年逾120,000万亿Token，CAGR达85.3%。

四、竞争格局：一超多强，国产快速追赶1. 传统电感：日系+中国台湾主导

2025年全球功率电感前五大厂商全部为日本和中国台湾企业，共占份额55.15%，其中台达子公司乾坤科技份额最高为14.56%；一体成型电感前十大厂商亦为TDK、村田等日企主导，前五大份额49.30%。

2. AI芯片电感：集中度提升，国产已进前五

2025年全球芯片电感前五大供应商份额约72.6%，集中度较传统电感明显提升；大陆厂商顺络电子/铂科新材份额分别为10.1%/7.6%，已进入全球前五。

3. 国产替代空间

当前AI服务器高端TLVR电感国产化率低于30%，行业高增下存在较大国产替代空间。

五、产业链价值分布与成本结构1. 价值链分布（2025年）

环节

价值占比

主要内容

上游原材料

30%-40%

金属软磁粉末、铁氧体磁粉、导电材料、绝缘材料、设备

中游电感制造

40%-50%

普通叠层电感、绕线电感、芯片电感（毛利依次递增）

下游应用

10%-30%

新能源汽车、消费电子、储能、通讯、AI算力

2. 成本拆分

原材料占电感总成本35-65%，其中磁材在原材料成本中占比最大，可达50%-70%；铜、银等导电材料占10%-35%；树脂、陶瓷等封装材料占10-25%。

制造费用占13-35%，人工成本占10-15%，其他费用占10%-20%。

3. 关键壁垒

磁性材料、客户关系为芯片电感核心竞争壁垒，磁粉配方能够降低下游电感工艺要求，绕过铜铁共烧等新技术量产良率问题；电感制造环节客户认证所需时间长、客户粘性强，AI服务器厂商料号需求高度定制化。

六、技术路线：热压一体成型为主流，TLVR量产在即

工艺路线

特点

应用状态

热压一体成型

多重优势，为前沿产品主流工艺

英伟达最新一代Rubin系列主流工艺

铜铁共烧

材料发挥率从90%提升至95%，体积缩小50%以上，但工艺控制难度大、量产难

少量量产

冷压一体成型

工艺难度低，但性能不如热压

工业与汽车电子

TLVR

瞬态响应快，单价溢价明显

计划在Rubin Ultra大量使用，2027年有望量产，当前主流厂商良率仅约70%

七、盈利能力：AI芯片电感高毛利优势明显

AI芯片电感毛利率相较传统电感可提升10-30个百分点。

铂科新材AI芯片电感2023-2025年维持45%以上高毛利水平，2026Q1达49.6%；麦捷科技毛利率由2023年24.3%下滑至2026H1的22.9%；顺络电子2023-2026H1毛利率稳定在35%左右。

八、公司梳理

公司

定位

关键数据

乾坤科技

全球AI芯片电感第一

2025年份额33.8%，台达子公司

铂科新材

芯片电感一体化龙头

全球合金软磁粉芯份额27.1%第一；AI芯片电感份额7.6%第五；2026H1芯片电感营收4.1亿元，TLVR占比35-40%

横店东磁

铁氧体磁材龙头，芯片电感新秀

预计2026年AI相关磁材营收2-3亿元、芯片电感1.5-2亿元；2027年有望翻倍至6-8亿元

顺络电子

片式电感国内第一、全球前三

2025年营收67.45亿元，归母净利10.21亿元；AI服务器订单饱满

麦捷科技

一体成型电感大陆龙头

2025年营收37.94亿元；铜铁共烧电感已批量交付，进入英伟达供应链

龙磁科技

永磁铁氧体龙头，拓展芯片电感

拟投3.36亿元建芯片电感项目，设计产能1.8亿片/年

九、投资建议与估值

投资建议：AI服务器功率密度与供电电流提升，AI芯片电感价值量放大。推荐【铂科新材】【横店东磁】，关注【顺络电子】【麦捷科技】【龙磁科技】等。

十、投资主线

主线

逻辑

相关环节

主线一：AI芯片电感量价齐升

单GPU功耗提升、供电相数增加、VPD架构转变

铂科新材、横店东磁、顺络电子、麦捷科技、龙磁科技

主线二：TLVR技术导入

TLVR单价达普通电感3-5倍，2027年有望量产

铂科新材、麦捷科技

主线三：国产替代

高端TLVR电感国产化率低于30%，国产厂商已进全球前五

顺络电子、铂科新材

主线四：上游磁材/粉芯

磁材在原材料成本中占比最大，可达50%-70%

铂科新材、横店东磁、龙磁科技

十一、风险提示

AI资本开支增速放缓：CSP厂商AI投资回报率不达预期将直接冲击电感需求

技术路线替代：先进封装或电源集成降低外部电感需求

竞争加剧/价格战：国内厂商大规模扩产且客户重叠

原材料价格波动：银、铜、锡价格波动影响毛利率

地缘政治/贸易摩擦

产能爬坡不及预期

客户集中度风险：下游客户集中度高，订单波动影响业绩

十二、关键跟踪指标

英伟达Rubin Ultra NVL576机架发布节奏（2027H2）及TLVR导入进度

铂科新材、麦捷科技TLVR产品良率爬坡与客户认证进展

芯片电感单价走势（当前热压一体成型单价承压，TLVR能否提价）

日系厂商（村田、TDK）AI相关资本支出与产能释放节奏

十三、文中提及公司汇总

AI芯片电感/芯片电感：乾坤科技（台达子公司）、铂科新材、横店东磁、顺络电子、麦捷科技、龙磁科技

上游磁材/粉芯：铂科新材、横店东磁、龙磁科技

传统电感/日系厂商：TDK、村田、台达、乾坤科技

下游客户/平台：英伟达（NVIDIA）

其他提及：CSP厂商（未具名）

免责声明

本文内容系根据网络公开下载的东吴证券研报《AI芯片行业：三次电源升级，AI芯片电感价值扩容》整理摘编而成，仅供个人学习、交流与信息参考之用，不构成任何投资建议或买卖依据。

本文不代表任何机构立场，亦不代表对研报观点、数据、结论的独立核实或背书。研报原文版权归东吴证券及相关权利人所有，如涉及版权问题，请联系删除。

市场有风险，投资需谨慎。任何人依据本文内容作出的任何投资决策及由此产生的后果，均由决策者本人自行承担，本文整理者不承担任何法律责任或连带责任。

作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。