金刚石进展，统一更新下进度：
1??国内HW：目前看下来，手机、基站逐步采用金刚石片散热方案，超节点采用复合方案优先，waic展会超聚变等已有产品展出，预期27Q2之后开始有应用。
2??海光：在和国内某公司对接纯金刚石方案，积极对接
3??海外：nv复合方案和纯片都在试，复合进度可能快些。台积电主要在试12寸的金刚石薄膜方案，其他尺寸也在尝试，预期进度可能在28年。
?各家进度：
1??H链：黄河旋风（国内头部汽车、芯片客户、海外芯片客户端有几千万订单）、惠丰钻石（产品和华为积极对接）、宏昌科技（金刚石测试顺利，预期进入审厂阶段）
?四方达：从产业了解到，其和akash间接对接，预期之后可能每月500片左右需求，后续有可能继续上修，目前bom在1.3万/片。
?沃尔德：和海外fab厂、存储厂等都有对接。国内配合某超节点做纯片，进度很好（国内客户有一些框架单指引了）；
思泉，高澜（Q4谷歌端预期持续推进，阿里字节东南亚idc有望贡献增量），鸿富翰，申菱环境（aws订单后续有望持续上修，谷歌cdu及水冷风墙测试）等；
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