春秋电子:全球AIPC结构件龙头,戴尔加持,AI液冷F5G光通信,业绩大增确立估值上升周期

2026-06-04 22:35:571


春秋电子:全球AIPC镁合金结构件龙头,戴尔惠普联想加持,AI液冷服务器+F5G光通信+汽车轻量化,Q1业绩大增,确立估值上升周期!

【核心摘要】春秋电子(603890)作为
A
股稀缺
AI PC
镁合金结构件龙头,深度绑定联想、戴尔、惠普、三星、LG
等全球核心客户,一季度业绩大幅增长。公司依托镁合金半固态技术,同步布局新能源汽车轻量化、AI
服务器液冷(收购丹麦
Asetek)、F5G
光通信及人形机器人轻量化赛道,形成多主线高景气共振。客户壁垒深厚、业务协同显著,业绩增长确定性强,兼具科技属性与成长弹性,是
AI
硬件链中极具稀缺性与估值修复空间的优质标的。

稀缺赛道龙头,业绩爆发式增长

春秋电子是国内AIPC
镁合金结构件绝对龙头,深度绑定联想、戴尔、惠普等全球
PC
巨头,同时布局新能源汽车轻量化、AI
服务器液冷、F5G
光通信三大高景气赛道,形成“一体(AIPC)+
两翼(汽车轻量化
+
液冷)+
补充(F5G)”的黄金业务矩阵。2026
年一季度公司业绩大幅超预期,实现营收11.08
亿元(+27.67%)、归母净利润6072.44
万元(+50.69%)、扣非净利润5877.26
万元(+82.87%),毛利率提升至21.18%,经营现金流2.47
亿元,盈利质量与增长动能同步爆发,稀缺赛道价值正被市场重估。

AIPC
核心基本盘:镁合金结构件龙头,深度绑定全球巨头

AIPC
渗透率快速提升,镁合金需求爆发

AIPC
正成为
PC
行业新一轮增长引擎,2025年全球
AIPC
渗透率达19.6%,预计
2026
年升至35%、2028
年突破79.7%。AIPC
芯片功耗更高、散热与结构强度要求更严苛,镁合金凭借密度仅为铝的
2/3、散热性能优异、轻量化效果显著等优势,成为
AIPC
高端机型首选结构材料,渗透率加速提升。春秋电子作为国内少数掌握镁合金半固态射出成型核心技术的企业,提前卡位
AIPC
结构件赛道,2025
年消费类镁合金产品收入同比增长超30%,远超行业增速。

绑定全球前三
PC
厂商,份额持续提升

公司构建了全球顶级客户矩阵,深度绑定
AIPC
核心玩家:

联想:长期第一大客户,独家供应高端
AIPC
机型镁合金结构件,份额超40%,深度参与联想
AIPC
全系列产品研发;

戴尔:第二大客户,2025
年贡献收入约10
亿元,合作覆盖笔记本及
AI
服务器结构件(公司已澄清不直接供应
AIPC
芯片
/
整机);

惠普:稳居前三,联合推进
AIPC
轻量化结构件研发;

三星、LG:核心海外客户,一季度海外收入占比超80%,全球化布局完善。

凭借自主精密模具
+
规模化制造
+
客户深度绑定三大壁垒,公司在
AIPC
结构件领域市占率稳居国内第一,成为
AIPC
时代最受益的硬件厂商之一。

新增长曲线:新能源汽车轻量化,镁合金半固态技术领先

新能源汽车“续航焦虑”倒逼轻量化升级,镁合金密度仅为钢的
1/4、铝的
2/3,减重效果最优。2025
年以来,镁价低位、铝价上行,镁合金成本较铝低15%-20%,叠加半固态成型技术突破,镁合金从方向盘等小件(单车
2-3kg)快速切入仪表盘横梁、电池包上盖等大件(单车
8-15kg),单车价值从几十元跃升至600-1200
元,市场空间从百亿级扩容至千亿级。

春秋电子凭借3000T
半固态镁合金射铸设备,可生产
1
米以上大型结构件,技术国内领先。目前已切入小米、蔚来、比亚迪、小鹏、宝马等
9
家头部车企供应链,独家供应小米
SU7
仪表盘横梁,比亚迪电池包上盖批量出货,蔚来、理想车身骨架进入量产爬坡。2025
年汽车轻量化业务收入约3
亿元,预计
2028
年增至18
亿元,毛利率19%-22%(显著高于
PC
业务),成为中长期成长核心引擎。

收购丹麦
Asetek,切入
AI
液冷黄金赛道

2026

4
月,公司完成对丹麦Asetek(全球
D2C
液冷技术开创者)的收购,取得95.3%股权,对价约5.98
亿元。Asetek
拥有20
年液冷技术积累、127
项全球核心专利,客户覆盖戴尔、华硕、AMD、Intel
等,年出货量70-100
万台,是消费级液冷绝对龙头。此次收购标志春秋电子从“结构件制造商”升级为“结构件
+
液冷解决方案商”,切入AI
服务器、数据中心液冷高景气赛道。

技术协同:Asetek
液冷技术
+
春秋电子精密制造能力,快速开发
AI
服务器液冷系统;

客户协同:复用联想、戴尔、惠普等
PC
巨头客户资源,同步拓展
AI
服务器客户;

产能落地:合肥工厂已量产
PC
液冷产品,小批量供货戴尔、华硕;苏州
/
昆山工厂规划年产10
万套AI
数据中心机架液冷系统,2026

6
月投产。

AI
算力爆发推动液冷需求激增,Asetek
数据中心液冷业务重启后,有望成为公司未来
3
年最大业绩增量。

F5G
光通信:补充业务,夯实科技属性

公司子公司东莞英脉专注光通信设备、宽带接入终端研发生产,产品覆盖无源光网络、智能交换机等,部分涉及F5G
技术,客户包括中兴通讯、诺基亚等。虽当前收入占比仅5%,但为公司注入通信科技属性,与
AIPC、液冷业务形成协同,进一步提升赛道稀缺性。

业绩高增,盈利质量优异

2026
年一季度公司核心财务指标全面向好:营收:11.08
亿元,同比
+ 27.67%,创一季度历史新高;利润:归母净利润
6072.44
万元(+50.69%),利润增速远超营收,盈利能力大幅提升。

预计2026-2028年公司营收分别达55.2/68.7/84.9
亿元,归母净利润4.1/5.1/6.4
亿元,复合增速超25%,高成长确定性强。

春秋电子
A
股唯一同时覆盖
AIPC
镁合金、AI
液冷、汽车轻量化三大黄金赛道的稀缺标的,深度绑定全球顶级客户,技术壁垒深厚,业绩进入爆发式增长期。当前公司动态
PE
约33
倍,显著低于
AI
硬件赛道平均估值,估值修复空间充足。

作者声明: 本文转载自第三方,旨在提供资讯参考,并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日,作者与文中提及的标的不存在持仓关系。

合规声明:本站发布的所有文章及观点均系个人研究共享,投资心得交流,不代表本站立场,且不构成任何形式的投资建议。投资者据此操作,风险自担,请务必保持独立审慎的决策态度。