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一、圣泉集团
定位：上游树脂原料厂商，不做封测、不生产芯片，提供先进封装所需高纯环氧树脂、酚醛、BMI双马、PSPI光敏聚酰亚胺等基础树脂，供给EMC、底填胶、载板材料厂，再给到封测厂，间接服务CoWoS、FC‑BGA、HBM、Chiplet、玻璃基板封装。
一、适配的先进封装工艺
产品匹配主流AI先进封装路线：
1. CoWoS / 2.5D中介层封装：高纯环氧、酚醛树脂，用于EMC模塑料、底部填充胶Underfill
2. FC‑BGA（高端AI芯片载板封装）：BT载板原料、BMI双马来酰亚胺树脂
3. HBM/HBF高带宽存储堆叠：HBM封装专用特种环氧、萘酚型环氧、特种固化剂，国内少数量产供货原料企业
4. Fan‑out、面板级封装：液体环氧、DAF、LMC封装膜基体树脂
5. 玻璃基板先进封装：PSPI光敏聚酰亚胺，晶圆临时/永久键合层，8英寸中试线建成，规划5000吨产能
二、核心先进封装材料矩阵
1. 高纯特种环氧树脂（核心主力）
用于：EMC环氧模塑料、Underfill底填胶、IC载板、MUF塑封、HBM封装
指标：金属离子ppb级别、极低氯离子、高耐热、低CTE热膨胀系数，满足2.5D/3D封装严苛纯度要求
产能：11000吨芯片封装特种环氧项目已打通工艺，2025年封装环氧收入破亿，持续扩产。
2. BMI双马来酰亚胺树脂
面向BT载板、先进封装载板，部分产品已认证、小批量出货，其余处于客户验证导入阶段。
3. 电子级酚醛树脂（固化剂）
EMC核心固化组分，批量供应国内外封装材料厂商，适配QFN/BGA/MUF封装。
4. PSPI光敏聚酰亚胺
玻璃基板先进封装关键材料，用于晶圆键合，对标东丽、富士胶片，中试完成，推进产业化。
三、客户与供应链模式
模式：树脂原料→EMC/材料厂→封测厂→终端芯片，圣泉属于上游原料，不直接作为一级供应商供给芯片厂。
下游材料端：供给国内外EMC、BT载板、底填胶厂商；封测端进入长电、通富、华天等国内头部封测材料供应链验证。
海外：对接台系材料厂，部分产品送样海外存储封装供应链。
四、技术壁垒
1. 超高纯化：金属离子控制ppb级别，
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