蓝箭电子——华为先进封装

蓝箭电子（301348）：佛山封测厂，2023 年创业板上市，主营分立器件 + 集成电路封测，年产能150 亿只。
技术：掌握SIP（系统级封装）、2D/3D 堆叠、DFN/QFN、倒装（FlipChip）；先进封装占比约14%，传统封测仍为主流。

定位：功率半导体 / 消费电子为主，高端 CPU/GPU 先进封装主力。

官方确认的部分
✅ 通过华为认证：SIP/DFN 等先进封装产品通过华为、小米认证，用于智能终端电源 / 射频模块。
✅ 间接供货：分立器件、电源 IC 等直接或间接进入华为供应链，属中低端器件。
✅ 非核心大客户：华为是客户之一，但非第一大客户，合作体量未公开

公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。

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