半导体设备
预期差
公司
半导体产业链相关设备已完成交付并获得复购订单，5月22日，银宝山（002786.SZ）在业绩说明会上表示，先进半导体（881121）装备业务是公司核心业务。公司聚焦于半导体（881121）产业链的后道封装与测试环节，以高性能焊线机、固晶机、SMT印刷机为核心产品线，全线拓展覆盖半导体（881121）封装全流程的设备产品。目前相关设备已完成交付并获得复购订单，初步验证了产品的技术成熟度与市场认可度。同时，公司作为半导体（881121）封装设备主流厂商ASMPT（HK0522）的精密结构件及系统集成供应商，制造能力、质量体系与工艺水平获得客户认可。
https://news.10jqka.com.cn/20260522/c676907412.shtml
董事长低位增持
银宝山新公告，公司董事兼总经理唐伟于2026年5月14日通过大宗交易首次增持公司股份150万股，占公司总股本0.30%，成交金额1077万元；计划自2026年5月15日起6个月内继续通过深交所大宗交易方式增持公司股份，累计增持金额不低于人民币800万元、不超过人民币1600万元，资金来源为自有资金。
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