M9和M10是英伟达AI服务器中使用的关键覆铜板（CCL）材料，主要用于制造高速、高密度PCB。M10是M9的下一代演进，旨在满足更先进的AI芯片平台需求。两者的主要区别如下：
民爆光电：已经完全供应M9，M10对公司而言难度较小
董秘回复：
M9 材料的应用对 PCB 钻针使用寿命显著缩短。M9材料作为高刚性、高硬度的新型PCB基材，其硬度与耐磨性远高于传统FR-4等材料，钻针在加工过程中会承受更大的切削阻力和冲击载荷。这会加速钻针刃口的磨损、崩刃，同时钻针柄部的疲劳损耗也会加剧，直接导致单支钻针可加工孔数大幅下降，是目前M9材料加工中钻针面临的最核心挑战。
M9/M10作为高端覆铜板材料，最终需要经过钻孔等PCB加工流程才能制成电路板。胜宏科技等PCB制造商在加工M9材料时，就对微钻技术提出了极高要求。因此，作为PCB微钻头的核心供应商，厦门厦芝精密科技的产品是AI服务器PCB（包括使用M9/M10材料的PCB）制造过程中不可或缺的加工工具。
公司月产能达1500万支，并计划在未来2-3年月产能突破5000万支，具备规模化供货能力。
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