据报道，马斯克已要求其“Terafab”项目以“光速”推进。该项目的宏伟目标是到2029年，建成年产能达1太瓦计算能力的芯片工厂，并计划将这些先进芯片用于人形机器人及未来的太空数据中心。
此前，马斯克宣布特斯拉 AI5 自驾芯片完成流片，并联合 SpaceX 建设 2nm Terafab 晶圆厂，特斯拉正加速打造从底层制程到终端应用的算力闭环。
随着人形机器人产业化提速，其对高密度、高可靠性PCB的需求将远超传统设备，意味着单台机器人的PCB价值量将显著高于传统汽车，从而为PCB行业带来广阔的增量空间。
科翔股份作为特斯拉间接供应商，已凭借车载高频高速板、自动驾驶域控板切入其供应链。随着AI5芯片量产与Terafab产能落地，公司在高端PCB、陶瓷基板等领域的技术突破，将适配下一代硬件升级。未来，科翔有望受益于份额提升，迎来业绩与估值的双重弹性。
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