当前AI算力的投资高度聚焦，PCB作为AI硬件中应用场景最广、体量最大的环节，板块内部已出现大幅分化，市场重点关注mSAP工艺升级、ABF载板、PCB内嵌陶瓷、PTFE等新方向。
科翔股份凭借独家陶瓷混压PCB技术形成绝对差异化壁垒，依托近十年陶瓷材料技术积淀，成为A股唯一实现AI服务器专用陶瓷混压PCB研发、测试及量产筹备的企业。同时公司以高阶HDI为基，卡位mSAP工艺升级，并依托九江/赣州两大基地的产能释放，2026H2盈利拐点明确。
公司产品随1.6T光模块与AI服务器需求加速放量，正从传统PCB制造商升级为AI算力核心散热与高端互连方案商。
一、mSAP技术升级：从选配走向主流，科翔卡位1.6T光模块与AI服务器高端互连
1.1 升级必要性：1.6T光模块与AI服务器倒逼制程精度跃迁
PCB制造工艺正经历从减成法向mSAP（改良型半加成法）演进的关键窗口期。传统减成法通过蚀刻覆铜板去除多余铜层，线宽线距极限约为“≥50μm”，铜层均匀性公差约±10%，材料利用率仅50%-60%；
而mSAP工艺采用超薄种子铜层（1-2μm）配合两次差分蚀刻技术，可将线宽线距极限推至15-25μm，铜层均匀性公差优化至±3%，较SAP工艺均匀性提升40%，材料利用率高达90%-95%。这一精度跃迁并非锦上添花，而是下游应用升级的刚性要求。
从光模块迭代路径看，800G光模块PCB层数普遍为10-12层，1.6T产品提升至14-16层，3.2T及NPO高阶产品更是达到18-24层；从800G向1.6T升级，布线密度提升50%-100%，线宽线距要求压缩至15μm级别，传统Tenting工艺已无法满足高密度互联需求。
在AI服务器领域，GPU算力提升推动主板层数从14层增至20-24层，BGA间距由1.0mm缩至0.65mm，信号速率由56G演进至112G及224G，线宽要求从50μm降至15μm以下，mSAP已成为刚需。当前mSAP在光模块PCB领域渗透率已超50%，未来仍有超50%的提升空间。
1.2 市场空间：2027年增速有望超200%，设备端同步受益
mSAP PCB市场正迎来爆发式扩容。全球mSAP PCB市场2025年约45亿美元，预计2028年增至72亿美元；其中AI光模块mSAP基板需求2025年约6.2亿美元，2028年达37亿美元，年复合增速超80%。2026年全球mSAP市场规模约100亿元，2027年增速有望达到200%以上。
从细分赛道看，2027年1.6T光模块对应的mSAP市场空间约160-250亿元，NPO（3.2T）光模块约75-100亿元，AI先进封装（CoWoP）约35亿元，BT类载板约13.2亿元，多赛道共振下2028年mSAP PCB市场空间有望翻至700-800亿元。
mSAP产线投资门槛极高，单线设备投资达数亿元，其中激光钻孔设备占比30%为最高，其次为电镀设备（20%）及LDI曝光设备（10%），压合设备因高温需求成本翻倍。
设备端国产替代加速推进：东威科技在电镀设备领域市占率已超50%；合锻智能凭借6-7个月交期优势切入生益科技高温压机供应链，打破德日厂商24个月交期的垄断；大族激光在超快激光钻孔领域领先，正替代二氧化碳激光加工80μm以下微孔。
下游PCB厂商加速mSAP产能布局，鹏鼎控股、深南电路、兴森科技、景旺电子、红板、方正科技等头部厂商均投资规划新增多条mSAP产线，直接拉动高阶设备需求增长。
1.3 科翔业务布局：高阶HDI为基，mSAP产线2027年Q2投产
科翔股份被券商定位为“HDI新秀”，子公司江西科翔产能升级方向即指向更高阶HDI及mSAP类工艺。公司mSAP高端线工艺团队汇聚了来自奥特斯等企业、经验丰富的工艺人才，mSAP产线全流程无尘室，采用全自动化生产工艺，计划2027年Q2正式投产，服务于1.6T/CPO等超精细线路需求。
公司已突破多项算力PCB关键技术，包括35/35μm超精细线路、高厚径比深孔电镀、埋入式器件结构等，并通过头部连接器厂商间接进入全球顶级GPU算力供应链。
浙商证券预计公司2026-2028年营收分别达47、67、108亿元，同比增长28%、41%、62%，26-28年复合增速51%。公司整体战略方向清晰：从单一的PCB产品制造商，向AI算力互联领域的全生命周期产品解决方案升级，形成适配GPU算力板的44-46层超高多层PCB、224G超高速信号传输背板、AI服务器专用高阶HDI板、1.6T/NPO/CPO及HBM等超精细线的mSAP工艺线的完整产品矩阵。
二、陶瓷混压PCB：AI算力散热刚需，科翔有望独供
2.1 需求驱动：芯片功耗飙升，陶瓷混压PCB成为破局关键
AI芯片功耗的急剧攀升正在颠覆传统PCB的散热能力边界。英伟达H100芯片TDP约700W，下一代Rubin架构预计提升至2300W，传统PCB因材料导热能力不足，在芯片高功耗下易出现受热不均导致的板翘曲问题，对PCB板产生致命影响。
陶瓷板（氮化铝）热导率达120-180 W/m·K，远高于M8等级传统PCB材料的0.37-0.6 W/m·K，且热膨胀系数与芯片相对一致，有利于从根本上解决PCB板的翘曲问题。陶瓷混压PCB通过在较厚HDI板中嵌入陶瓷片，兼具高导热与匹配热膨胀系数优势，成为AI芯片散热破局的关键方案。
陶瓷基板底层优势在于导热、绝缘、刻蚀电路三位一体，能够直接作为芯片底座，液冷完全不可替代。对于其他散热路径，金刚石方案仍旧比较遥远，当前刻蚀电路等方面仍存在很多问题，TIM材料当前存在石墨烯等多种方案，尚未实现方案收敛。
陶瓷基板已成为当前AI散热甚至PCB环节最具投资价值的赛道。
从市场空间看，据浙商证券测算，2030年全球陶瓷混压PCB市场空间有望达630亿人民币，2026-2030年CAGR高达129%。
以英伟达为例，若其后续年出货的千万块以上GPU全部采用陶瓷混压PCB，对应市场空间约50多亿美元；若海外其他AI算力厂商及国内算力芯片制造商也采用该产品，整体市场空间将大幅提升。陶瓷混压HDI板单价5000-6000元/片，净利率高于30%，高阶HDI价值量较普通算力板高约30%-40%。
当前陶瓷基板主要面向高速光模块市场，随着光模块向800G/1.6T演进，光器件功耗激增对温控能力提出更高要求，氮化铝陶瓷基板导热系数高达170-230W/(m·K)，是800G/1.6T高速光模块的首选，可将光芯片结温控制在60℃以下，较传统基板散热效率提升5倍以上。而未来用于AI服务器的市场空间更大，陶瓷混压PCB有望成为下一代AI PCB的标配。
2.2 供给格局：京瓷产能受限，科翔有望独供
日本京瓷作为全球陶瓷基板龙头，近期受到战略金属管制影响导致产能受限，这为国内企业创造了重要的国产替代窗口。
关键变量在于重稀土氧化钇，它是氮化铝和氮化硅陶瓷烧结过程中的关键助剂，随着氧化钇出口管制趋严，日本高端陶瓷产业链在原料供应和持续交付方面的不确定性开始上升，促使下游客户更加重视供应链安全，从而为国内供应商的导入提供了契机。
当前能够做出陶瓷混压PCB产品的基本只有科翔股份一家，稀缺性极强，国内几乎无竞争对手。
科翔股份通过孙公司广州陶积电（公司通过全资子公司智恩电子持有其86%股权，成立于2017年）在氮化铝、氮化硅陶瓷基板领域积累近十年。陶积电执行董事、经理徐朝晨曾是四会富仕印制电路行业高级工程师，是中国电子电路行业协会团体标准《直接覆铜陶瓷印制板》的起草人之一，技术背景深厚。
公司在低介电常数氮化硅（LDKSi₃N₄）材料上取得关键突破，在1GHz下的介电常数（Dk）由约7-8降至约5以下，可缩短信号传输延时，显著减少高频损耗，目前该材料已完成小批量试制，计划在2026年导入AI服务器。
2.3 客户卡位：与北美大厂联合研发，先发优势显著
公司正与某北美大厂合作研发用于AI服务器的陶瓷板，重点攻克散热问题，已成为该环节唯一候选供应商，正在进行最后一轮量产前测试，市场预期2026年Q4给出量产指引，2027年有望成为英伟达该环节独供。
公司构建了五重壁垒：陶瓷板配方与材料制备（广州陶积电近十年积累）、先进封装及HDI制造能力、激光打孔等配套工艺、与北美大客户的联合研发关系、以及长时间迭代形成的客户导入时间差。
陶瓷混压PCB属于全新产品，高度依赖与客户的联合研发和长时间迭代，后来竞争者即使有意进入，也面临较长的研发与客户导入时间差距，难以在短期内追平科翔的先发优势。
从代表性公司看，国瓷材料是国内唯一实现供应TAC陶瓷基板的厂商，已进入英伟达Rubin的GPU模块和CPO交换机封装环节；博敏电子仍处于样品阶段，正向客户送样包含陶瓷介层的完整板材；胜宏科技、深南电路为陶瓷基板弹性标的。
科翔在混压PCB环节先发优势显著，九江基地二期投产后可新增100万平方米HDI产能，产能投资筹划中，已获得地方政府和下游客户资金支持。
三、中游PCB涨价：二三线厂商弹性空间打开，科翔多重受益
3.1 涨价传导明确：覆铜板龙头年内提价7次，中游厂商跟进
当前PCB产业链上游覆铜板、铜箔等原材料价格明显上涨，成本压力正向中游PCB制造环节传导。建滔积层板年内提价7次，部分产品累计涨幅超100%；生益科技、金安国纪等国内覆铜板厂商大多选择跟涨；中国巨石上调9月电子布价格，厚布涨15%、薄布涨20%；松下机电自9月1日起对普通多层板覆铜板、半固化片均涨价30%；南亚塑胶同步上调覆铜板及半固化片价格20%至25%。
中游PCB厂商如崇达技术、世运电路等已陆续启动重新报价，报价有效期从以往的三个月缩短至一周，部分样品厂甚至为当天有效。机构研报指出，随着电子布、铜箔及覆铜板价格持续上行，PCB厂商已陆续启动重新报价，2026年第三季度将成为板块盈利改善的起涨点。
3.2 行业景气强劲：2026H1营收增长36.48%，利润增速显著快于收入
PCB行业2026年上半年实现营收1861.21亿元，同比增长36.48%；归母净利润217.38亿元，同比增长72.66%。其中Q2实现营收1035.87亿元，同比增长47.45%，归母净利润137.24亿元，同比增长95.67%，利润增速显著快于收入，反映高端产品占比提升带来的结构性改善。
受全球AI算力基础设施持续高景气驱动，AI服务器、交换机及高速互联相关PCB需求快速增长，高多层板、高阶HDI及低损耗材料需求持续放量。头部PCB厂商如沪电股份、鹏鼎控股、胜宏科技、深南电路、景旺电子在手订单普遍在6个月以上，受头部厂商产能溢出及材料短缺影响，二三线厂商在手订单也普遍在3个月以上，部分规模较小的厂商订单也有2个月以上，行业供不应求格局清晰。
3.3 科翔弹性突出：单月已实现近亿盈利，多重受益涨价周期
科翔股份2026年上半年营收21.29亿元，同比增长17.88%；PCB业务毛利率此前处于低位，价格修复带来的边际改善空间大。渠道反馈公司“最新单月已实现近亿盈利”，九江、赣州基地专业化定位推进，高阶HDI出货占比上行，主动放弃低单价订单优化结构。
公司自2025年三季度以来单季度毛利率由5.8%提升至2026年二季度的9.2%，二季度归母净亏损环比收窄72%。公司同时具备mSAP布局和陶瓷混压独供潜力，在本轮涨价周期中弹性更强。
从代表性公司看，二三线中小PCB厂商如崇达技术、世运电路、四会富仕等在本轮周期中弹性突出，9月7日至9月14日期间，超声电子涨幅达56%，崇达技术涨幅达45%，博敏电子涨幅达39%，中京电子涨幅达33%，二三线厂商在涨价周期中的弹性显著。
四、三重驱动叠加，2026H2盈利拐点明确
短期看，2026年三季报有望验证主业盈利拐点，Q4陶瓷混压PCB量产指引是重要催化；中期看，2027年mSAP产线投产、陶瓷混压PCB导入北美大客户，公司成长路径清晰。
公司2026年股权激励草案授予数量789万股，占总股本的1.8%，激励对象206人，授予价格每股55.6元，业绩考核目标为2026年净利润不低于2.5亿元，2026-2027年累计净利润不低于8亿元，2026-2028年累计净利润不低于15亿元。
科翔股份正从传统多品种PCB制造商向“AI算力核心散热方案商”转型，三重驱动下估值弹性与成长空间值得重点关注。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。