深科技扩产的核心驱动力，它的紧凑扩产节奏，本质是在“跟随长鑫的扩产节奏”，而长鑫G5技术平台量产，又为深科技的封测业务打开了更大的增量空间。
深科技是长鑫存储最大的委外封测供应商，长鑫没有自建大规模封测产线，量产晶圆绝大多数交给深科技封装测试。合肥沛顿基地与长鑫晶圆厂仅一街之隔，形成了“贴厂式”的物理绑定。这种绑定意味着：长鑫每扩产一片晶圆，深科技就获得同等比例的封测增量。
G5平台每片晶圆产出裸片数量较上一代提升至少50%。这意味着，即使长鑫的晶圆投片量不变，需要封测的芯片数量也增加了50%。对深科技而言，这是直接的订单增量。
G5平台是高端DRAM，对应的是DDR5、LPDDR5等先进产品。先进存储芯片的封测技术难度更高、单价更贵。深科技正在同步布局2.5D/3D先进封装，9月刚公告投资6.3亿元建设2.5D/3DS研发线，瞄准的正是高端封测的利润空间。
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