🎁 业绩表现：9 月 15 日粤芯半导体发布 2026 年前三季度业绩预告，预计实现营业收入 28.7~29.7 亿元，同比 + 61.27%~66.89%，归母净亏损 14.9~15.9 亿元，同比亏损收窄 5.70%~11.63%；其中 26Q3 预计实现营收 10.8~11.4 亿元，同比 + 58%~65%，环比 + 12%~18%，单季营收创上市以来新高，产能利用率维持高位，规模效应持续显现。🎁 我们认为公司营收高增、亏损持续收窄主要系：需求侧 AI 高速光模块硅光芯片、车规电源管理、工业模拟芯片需求旺盛；产能端三期产线稳步爬坡，现有一二期产线稼动维持高位，四期新增 4 万片 / 月 12 英寸特色产线启动建设；经营端 BCD、高压 MOS、硅光工艺良率持续优化，高端工艺占比提升，单位晶圆制造成本持续下行。🎁 公司充分受益国内成熟特色制程国产替代、AI 硅光 + 汽车电子的产业趋势：1）硅光晶圆代工：国内稀缺 12 英寸硅光量产平台，覆盖 800G/1.6T 高速光模块、NPO 近封装光学芯片，头部云厂商供应链持续导入，硅光订单持续放量2）车规 BCD / 功率工艺：车规级 BCD、高压 MOS 工艺客户验证顺利，多家国内车企配套芯片设计公司持续投片，车规业务贡献增量，产品附加值显著提升3）eNVM 嵌入式存储与 CIS 平台：面向物联网、工控传感器的数模混合工艺持续拓展，国内头部模拟芯片客户覆盖率持续提升，构筑稳定基本盘🎁 投资观点：公司作为大湾区稀缺 12 英寸特色工艺晶圆代工龙头，硅光 + 车规双主线驱动，产能爬坡 + 工艺良率改善共振，长期国产替代空间广阔，成长动能持续兑现，我们持续看好后续增长潜力，维持重点推荐！
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