据工商时报，AI带动先进封装迈向更大尺寸与更高整合度，台积电在先进制程与封装双轨领先之下，抢攻面板级封装与玻璃基板新世代技术，台积电CoPoS实验线已于今年2月陆续交机予RD、完整产线预计在6月完成。
此前据报道，苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进玻璃基板，用于代号为Baltra的AI服务器芯片，预计采用台积电3纳米N3E工艺。三星电机已正式送样用于半导体封装的玻璃基板样品，此前曾向博通送样。此前黄仁勋称，随算力越大、带宽越高、发热越猛，下一代AI基础设施将转向玻璃基板、TGV和CPO，Rubin将使用52层PCB+Q-Glass+玻璃基板。年初Intel在NEPCONJapan展示全球首款集成EMIB的10-2-10堆叠架构玻璃基板SeWaRe工艺。玻璃基产业趋势逐渐明朗，设备端有望实现1-10放量。建议关注玻璃基板相关产业链，优先关注【博通链】的帝尔激光（TGV激光钻孔）、三孚新科（金属化/电镀设备），此外还包括东威科技、捷佳伟创、大族激光、德龙激光等。
2026.4.13日
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