这一突破标志着液冷散热从 “技术探索” 迈入 “产业化爆发期”。
四方达（300179） ：
凭借在 CVD 金刚石领域的硬核布局，成为该赛道最核心的受益标的之一。
核心逻辑：金刚石铜重塑算力散热，四方达技术与产能双领先
AI 芯片功耗持续突破（B200 达 1000W，未来或冲 2000W），传统铜（热导率约 400W/mK）散热已逼近物理极限。金刚石铜复合材料结合金刚石超高导热（理论 2200W/mK，是铜的 5 倍）与铜的易加工性，热导率可达 600-1000W/mK，完美解决高功率芯片 “热墙” 瓶颈。
四方达的核心优势体现在三方面：
1. 技术壁垒拉满：公司自主研发 MPCVD 设备与工艺，已具备批量制备 12 英寸大尺寸 CVD 金刚石能力，热导率达 1200-1600W/mK，接近天然金刚石水平。自研金刚石 / 铜复合基板与本次规模化应用的技术路线高度契合，产品已完成多项核心测试，进入头部客户供应链。
2. 产能加速释放：控股子公司天璇半导体 7 亿元建设的 70 万克拉功能性金刚石项目已于 2025 年底投产，总设计产能超 200 万克拉，可直接承接 AI 算力散热订单增量。公司规划 2026 年实现金刚石散热产品批量稳定生产，目标该业务营收占比超 30%，毛利率预计达 50% 以上。
3. 政策与市场共振：四部门联合印发《数据中心绿色低碳发展专项行动计划》，要求新建大型数据中心 PUE 降至 1.25 以内，液冷作为核心路径获政策强力支持。IDC 数据显示，2024-2029 年中国液冷服务器市场年复合增长率达 46.8%，2029 年规模将达 162 亿美元，金刚石铜作为高端方案，市场空间有望从百亿级向千亿级扩容。
随着兆瓦级液冷方案规模化落地，金刚石铜已成为 AI 算力基础设施的核心刚需材料。四方达凭借技术、产能与客户三重优势，站在产业爆发的风口之上。2026 年将是公司金刚石散热业务从 “技术储备” 到 “业绩兑现” 的关键一年。
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