#近两周PCB板块随海外硬件链回调，市场集中担忧AI资本开支放缓、供应链瓶颈影响交付，以及新产能投放后的竞争格局。我们认为，后续硬件投资仍要回到需求和产业链竞争力：AI服务器向机柜级系统演进，交换机速率持续提升，带动高层数、大尺寸、低损耗PCB及配套材料升级。中国大陆已形成从材料、设备到板厂的完整配套，2025年PCB产值占全球一半以上；在后续硬件链中，PCB是国内产业链具备较强规模与配套优势的环节。高端有效产能仍受材料、良率和客户认证约束，今明年的紧缺趋势值得继续跟踪。市场调整后，优先聚焦优质客户订单持续增长、业绩趋势向上的一线龙头。
#高端CCL的供给约束正在强化产品溢价。松下此前上调部分基板材料价格，11月4日台湾湖口厂发生火灾，进一步引发市场对低损耗CCL交期的关注。事故造成的实际供给缺口仍取决于复产、跨厂调配及客户认证进度，但也凸显高端板材难以快速寻找替代供应商。上游涨价仍在延续：据卓创资讯11月报价，7628厚布、2116薄布分别较前期上涨1.5元/米、2.5元/米；铜箔端，今年电子电路铜箔加工费陆续上涨，其中HVLP高端产品涨幅更明显。材料涨价叠加高端产品供给偏紧，有利于具备稳定量产和客户资源的CCL厂商提升议价能力。
二线PCB继续看涨价向利润表传导。电子布、铜箔和CCL成本上行，为板厂新订单重新报价提供依据；从接单到交付存在时间差，前期调价有望在后续几个季度逐步体现为出货均价。同时，一线厂商更多产能投向AI高阶产品，具备稳定采购与交付能力的二线厂商有机会承接其他领域订单，关注持续验证其新订单价格、稼动率和利润率改善的二线龙头公司。
#2027年技术线索关注PTFE与陶瓷基板。PTFE方案有望应用于高频率低损耗场景，陶瓷基板对应高功率互连场景，后续有望跟随行业客户验证持续突破。
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