【东吴电子】
📞近期海外AI硬件板块的调整，核心矛盾在于供给侧数据中心建设节奏的扰动，市场主要担忧美国中期选举后数据中心建设面临更严格的能源成本、用水及环保约束，项目审批与建设周期存在延迟风险。这一约束影响的是算力基础设施的投放节奏，不宜线性外推为需求总量下修。
📌需求侧多项指标仍在验证高景气：亚马逊在26Q3业绩会上预计AWS 2027、2028年收入增速均有望超过40%，谷歌26Q3自由现金流转负91亿美元，但全年资本开支指引维持1950亿至2050亿美元，并预计2027年资本开支将显著增长，Anthropic 10月底ARR据第三方估算已达约800亿美元，云厂商收入指引、资本开支投入与AI应用商业化进展均未出现走弱迹象。
🧧放眼A股，近期PCB、上游元器件以及光通信标的的调整亦属于市场交易与预期层面，悲观预期已有较充分反映，不应纳入产业供给端叙事。我们观察到积极信号在于，26Q4 PCB板块受益于新平台批量交付、环比业绩有望持续改善，光通信上游无源器件拉货仍然紧张，光模块厂商亦有望延续较好业绩表现，产业端边际催化与当前市场预期之间可能存在一定预期差。
📞我们认为，当前市场对数据中心建设节奏的担忧不应简单外推为AI需求下修，板块基本面与股价预期存在错配。我们维持对AI产业趋势的积极判断，建议重点关注PCB、光通信等方向的板块修复机会。
🧧建议关注
📍PCB及上游：芯碁微装，沪电股份、深南电路、胜宏科技、生益科技、宏和科技等
📍光互连：东山精密、长光华芯、源杰科技、腾景科技、致尚科技等。
📍被动元件：三环集团、风华高科、昀冢科技、顺络电子、江海股份等。
⚠️风险提示：美国数据中心建设政策扰动，AI算力需求不及预期，新技术迭代不及预期，相关厂商产能落地不及预期。
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