CoWoS供应紧张，英伟达提前锁定产能，长期绑定台积电
据台媒报道，业内人士分析称，CPO或将成为未来AI服务器主流架构，CoWoS与HBM供应紧张，英伟达计划通过长约、预付款甚至策略合作等方式，提前锁定高阶基板产能。
随着
AI GPU 运算需求持续爆发，尤其 2 纳米以下制程、CoWoS 等先进封装产能建设周期长，叠加 AI 芯片功耗与复杂程度快速提升，将再度出现CoWoS与HBM供应紧张的场面，全球头部AI芯片企业都在采取积极措施应对CoWoS短缺的产能需求。
同兴达：公司引入日月光合资成立日月同芯公司进入CoWoS领域，现正在产能顺利爬坡已锁定大客户。公司一期产能已达产，专注CoWoS关键制程工艺，二期产能正在扩建状态，有望进一步扩大规模优势。项目一期为芯片的封装测试，包括Chiplet、CoWoS、SoIC封测前沿技术，为公司后续发展奠定技术基础。
艾森股份：公司先进封装电镀产品可应用于CoWoS等先进封装工艺，适用于GPU的3D堆叠封装需求。
汇成股份：国内为数不多的CoWoS-L供应商，掌握玻璃基板封装方案，2026年Q2已启动量产，适配AI芯片与 HBM，受益国产替代。
芯碁微装：公司直写光刻设备已实现多家头部厂商类CoWoS-L产品的量产导入，并预计于2026年下半年进入量产爬坡阶段。
通富微电：公司自研类CoWoS的2.5D/Chiplet技术，主攻 CoWoS-L路线。2026年月产能0.8-1万片，良率达80-85%。
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