深科技：沛顿目前具有8层和16层堆叠封装能力
深科技(SZ000021)
2025-10-31 17:19
同花顺（300033）金融研究中心10月31日讯，有投资者向深科技（000021）提问， 请董秘回复，公司旗下合肥佩顿是否是全球8层以上3D封装堆叠有量产供货能力的四家中的其一，佩顿是否是国内8层以上堆叠能力的两家中的其一，目前16层最高堆叠技术的研发是否取得进展？请问4层、8层目前的良率。随着长鑫申报IPO，对公司业务有哪些影响，是否佩顿在存储芯片上有扩产计划？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！沛顿目前具有8层和16层堆叠封装能力。公司一直密切关注客户动态，并始终基于对行业趋势与市场需求的动态研判，进行有利于公司长远发展的产能布局。感谢您的关注！
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