AI时代的散热变革:液冷需求加速释放

2026-05-11 07:12:413

作者:李康桥,王妍丹
(财通证券)


核心观点
液冷从“可选”到“必选”,AI算力浪潮下的确定性高增长赛道。随着AI算力需求的爆炸式增长及芯片功耗的指数级攀升,液冷技术将成为AIDC热管理的“必选项”。当前,行业正经历从风冷向液冷的历史性技术切换,市场处于高速发展的初期阶段。
一、芯片功耗与PUE政策的“双重驱动”,液冷需求刚性凸显。
·芯片功耗突破风冷极限:以英伟达为代表的AI芯片功耗正以代际翻倍的速度提升。从B200的1000W到未来Rubin系列R300的4000W+,单机柜功率密度已跃升至140kW以上,远超风冷系统15kW的经济散热上限。液冷已成为支撑高密度算力部署的唯一选择。
·PUE政策红线趋严,液冷节能优势无可替代:国家“双碳”目标要求2025年新建大型数据中心PUE降至1.25以下。液冷技术相比风冷可综合节能40%以上,是实现PUE达标、降低运营成本(如NVL72系统可带来20倍以上成本节约)的关键路径。
二、冷板式液冷占据“现实路径”,浸没式液冷代表“终极方向”。
·冷板式液冷:当前市场主流。冷板式液冷对现有服务器生态改动小、成本可控、运维便捷,是兼容性能与性价比的最优解,将率先受益于液冷规模化放量。
·浸没式液冷:面向超高热流密度场景的终极方案。单相浸没式液冷散热能力相比冷板式更强,PUE可低至1.1以下。尽管当前成本较高,但长期趋势明确。
三、核心零部件环节具备高壁垒与高弹性。二次侧液冷的核心部件包括冷板、CDU、UQD、manifold等,国内液冷产业链能力完备、需求旺盛,本土企业在满足国内市场的同时,正逐步形成向全球市场输出产品与解决方案的出海预期。
投资建议:液冷正处于高速发展的前期,拥有技术优势以及客户优势的龙头公司更具有优势。建议关注恒铭达英维克申菱环境高澜股份曙光数创强瑞技术飞龙股份大元泵业银轮股份冰轮环境中航光电航天电器海亮股份等。
风险提示:技术发展不及预期风险;价格战风险;技术替代风险;地缘政治风险等。

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