玻璃基板：是芯片与外部电路之间由“基板”负责信号转接。传统有机基板受热易翘曲、信号损耗大，已跟不上AI芯片需求。玻璃基板凭借与芯片高度匹配的热膨胀系数、极致平滑的表面和超低介电损耗，让大算力芯片跑得更稳、更快、更省电，被视为下一代封装核心底座。
近期，康宁发布玻璃光互连“玻璃桥”组件；英特尔投入超10亿美元搭建玻璃基板产线，台积电规划2026年设立CoPoS试验线。2026年被视作商业化验证元年，2027-2028年有望初步量产落地，正处于产业链从0到1的关键窗口期。
本期我们聚焦玻璃基板产业链，根据业务关联度和产业发展现状，筛选出五大领域及相关企业，供大家研究参考。
注意：以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供交流研讨
核心逻辑：玻璃原片是玻璃基板制造的核心基础材料，其热膨胀系数与芯片高度匹配，彻底解决大尺寸封装翘曲问题；表面超平滑、介电损耗低，天生适合高频高速信号传输。
相关企业： 旗滨集团、凯盛科技、彩虹股份、力诺药包、戈碧迦、安彩高科等
核心企业梳理：
旗滨集团：国内最大全玻璃产业集团之一，拥有从玻璃原片到深加工的全产业链能力，已展开玻璃基板相关研发及产业规划布局。
凯盛科技：产品覆盖上游基板到下游模组全链条，自研TGV专用高硼硅玻璃配方，是TGV国家级行业标准第一起草单位。
彩虹股份：显示玻璃原片龙头，拥有G8.5+、G10.5全世代量产产能，可自产TGV加工用超薄玻璃原片。
力诺药包：高硼硅玻璃专业厂商，在特种玻璃配方及成型工艺领域有深厚积累，具备TGV用超薄玻璃基材研发基础。
领域二：TGV工艺设备——玻璃基板的“雕刻刀”
核心逻辑：TGV（玻璃通孔）是在玻璃上加工微米级导电通孔的核心工艺，设备就是这个工艺的“雕刻刀”。玻璃基板产线建设，设备采购必须先行，因此这类公司扮演“卖水人”角色。
相关企业： 帝尔激光、海目星、大族激光、华工科技、东威科技、德龙激光、联赢激光、精测电子、芯碁微装等
核心企业梳理：
帝尔激光：国内唯一可同时交付晶圆、面板双场景TGV激光设备的厂商，国内TGV设备市占率约40%，已批量供货沃格光电、京东方A。
海目星：超快激光设备龙头，凭借“超快激光+湿法蚀刻”全链条自研能力，成为TGV设备赛道确定性最强的核心受益标的。
大族激光：同步布局显示与半导体双赛道激光钻孔设备，在TGV通孔加工、切割、标记等全流程环节均有深度布局。
华工科技：TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型，核心部件实现100%国产化，具备整线交付能力。
领域三：TGV生产加工——从“玻璃片”到“功能基板”
核心逻辑：加工环节承担着把玻璃原片变成可封装芯片的功能基板这一核心任务，关键在于攻克“打孔、填孔、布线”三大工艺瓶颈。目前行业良率仍在爬坡，谁能率先跑通高良率、低成本的全制程，谁就能占据中游制造的核心份额。
相关企业： 沃格光电、京东方A、蓝思科技、美迪凯、五方光电、兴森科技、蓝特光学、赛微电子等
核心企业梳理：
沃格光电：国内TGV玻璃基板龙头，全球少数掌握TGV全制程核心工艺并实现量产的企业之一，已建成首条年产10万平米TGV产线。
京东方A：2026年上半年实现玻璃基封装载板试验线全自动化通线，完成TGV开孔、深孔填铜、增层、布线全流程工艺拉通。
蓝思科技：玻璃后道加工30余年技术积淀，作为主要起草单位参与制定TGV工艺技术规范团体标准，在玻璃精密加工领域优势显著。
美迪凯：自主搭建TGV通孔、镀膜、电镀、抛光完整加工体系，可加工12寸晶圆及大尺寸面板级玻璃基板，制程能力覆盖全尺寸。
领域四：TGV封装测试——玻璃基板的“质量守门员”
核心逻辑：测试是玻璃基板能否稳定量产的“守门员”。但玻璃透明让微裂纹难以捕捉，大面积翘曲让检测精度骤降，百万级通孔要求在几分钟内完成测量——难度远高于传统封装。
相关企业： 长电科技、通富微电、晶方科技、芯源微、盛合晶微、易天股份等
核心企业梳理：
长电科技：国内第一、全球第三封测龙头，国内唯一实现玻璃基XDFOI异构集成量产，完成全球首例TGV射频IPD工程化验证。
通富微电：国内领先封测企业，在FCBGA、2.5D/3D封装领域技术积累深厚，正积极布局玻璃基先进封装工艺平台。
晶方科技：专注于晶圆级封装，在玻璃基封装领域具备先发布局，拥有TSV/TGV相关技术积累及传感器封装应用经验。
芯源微：涂胶显影设备龙头，产品覆盖封装测试环节，在玻璃基板临时键合、光刻胶涂覆等关键工序有深度布局。
领域五：玻璃桥前沿应用——光互连的“新桥梁”
核心逻辑：玻璃基板正从芯片封装载板向光互连前沿延伸。康宁2026年6月发布“玻璃桥”光连接器，可直接连接光子芯片与光纤，将玻璃基板升级为光互连载板；同时推出基于TGV的CPO整体架构，在玻璃基板上构建光波导并倒装集成光芯片，实现电光信号无缝转换。
相关企业：京东方A、沃格光电、蓝思科技、光力科技、莱宝高科、中际旭创、新易盛、天孚通信等。
核心企业梳理：
天孚通信：全球光器件龙头，建成8英寸玻璃晶圆精密加工产线，是康宁玻璃桥方案核心后端集成方，负责模组封装与高精度光路耦合，深度受益于CPO商业化落地。
中际旭创：全球光模块龙头，1.6T CPO光模块TGV基板通过可靠性测试并小批量供货，有望率先推出玻璃基CPO方案，巩固AI光互连龙头地位。
光迅科技：国内光电子器件国家队，2026年是1.6T硅光模块和CPO产品放量关键之年，致力于提供全栈光互连解决方案。
附玻璃基板五大核心领域产业链图：
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