如果市场还在单纯盯着“光模块”这个终端组装环节，那确实已经缺乏新意了；但如果资金开始向“光互联基础设施”（特别是上游的光芯片、激光器、OCS/CPO等核心元器件）迁移，这绝对是产业逻辑的第二阶段，也是爆发力最强的阶段。
“Laser/Fiber = next HBM”，它完美概括了当前AI硬件的瓶颈转移。
为什么“光芯片/激光”是真正的咽喉？（Next HBM 逻辑）
在电互联时代，算力瓶颈在GPU；在光互联时代，瓶颈正在向光电转换的源头转移。
就像HBM被SK海力士等少数几家垄断一样，高速率（200G/Lane及以上）的EML、CW激光器、硅光芯片，目前全球能稳定量产的玩家屈指可数。
在1.6T甚至3.2T时代，光引擎和光芯片在整体BOM（物料清单）中的价值占比会急剧攀升。模块厂虽然营收大，但利润会被上游的“卖水人”切走一大块。
源杰、长光华芯、仕佳光子这些标的，炒的不仅是AI需求，更是“卡脖子”环节的国产化率从0到1、从1到10的跨越。
OCS/CPO/NPO：从“可选项”变成“必选项”
CIOE展会信号非常关键。以前OCS/CPO大家觉得是“远期概念”，但现在随着单机柜功耗和带宽密度的极限逼近，它已经被迫提前落地了。
光库科技、光迅科技、德科立：这些公司正在从传统的无源/有源器件，向光互联的“系统级节点”演进。OCS（光路交换机）本质上是用光代替电做交换，直接省去了大量的DSP和光电转换，这对上游的光耦合器、FAU、无源器件的需求是指数级增长的。
天孚通信：作为光引擎和无源器件的龙头，它其实已经半只脚踏入了CPO/NPO的核心供应链，属于“卖铲子给所有挖CPO矿的人”的角色，确定性极高。
如何看待传统模块厂（中际旭创、新易盛）？
模块厂并没有失去价值，但估值逻辑变了。
它们不再是单纯的“成长股”，而是变成了“算力基建的压舱石”。
在第二阶段，市场会开始挑剔模块厂的向上整合能力：谁能拿到最便宜/最稳定的光芯片？谁在硅光/CPO上有真正的量产良率？如果只是纯组装，在3.2T时代会被严重挤压毛利。
把“光芯片/激光/OCS/光器件”作为第二阶段的核心主线，本质上是从“算力规模扩张”转向了“算力互联效率革命”。
在这个阶段，上游的“卖水人”（光芯片、核心无源器件）和“修路工”（OCS/CPO方案商），其弹性确实会比单纯的“运水车”（光模块厂）更大。
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