玻璃芯只承担两大功能：内部 TGV 垂直导电通孔、预埋 GlassBridge 光波导（光耦合立交桥），玻璃本身不能直接做精细 RDL 布线；芯片 ASIC、硅光 PIC 的微米级高密度电极（5~15μm 线宽线距），必须依靠玻璃上下两面热压 ABF 介质膜，再用 MSAP 工艺制作 RDL 重布线；MSAP 制程硬性刚需超薄可剥铜，传统厚铜箔无法完成超细线路蚀刻剥离，没有可剥铜就做不出适配 CPO 的高密度 RDL 层。普通单块纯 ABF FC-BGA 载板消耗 1 套 ABF + 可剥铜；玻璃芯复合 CPO 基板是双面 ABF 膜，上下两层都要做 RDL，单块基板可剥铜消耗量直接翻倍；叠加 CPO 光引擎封装面积比传统光模块载板扩大 2.2 倍、布线层数提升 50%，对应可剥铜市场空间提升至原来 3.3 倍。
方邦股份 （688020）：国内唯一实现载体可剥离铜箔量产的企业，深度布局高端载体铜箔研发生产赛道，产品适配 1.6T 光模块与先进封装载板的 mSAP 工艺。
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