AI光通信正在从"高速光模块放量"升级为"模块形态、光芯片供给、无源耦合"三重迭代，这是本轮行情从题材博弈转向基本面兑现的核心变化。最边际的信号来自NVIDIA：2026年5月31日GTC Taipei上，NVIDIA披露Vera Rubin平台正进入满产爬坡，并首次把基于CPO的Spectrum-X Ethernet Photonics交换机推入production，具备200Gb/s SerDes，相较传统收发器网络实现5x功耗效率、5x AI uptime、1.3x更快部署。这意味着CPO已经从"何时量产、谁先导入"的产业讨论，进入"在哪些交换侧场景率先落地"的部署阶段。短期看，800G加速出货是当期业绩底盘；中期看，NPO作为CPO之前的现实过渡形态，开始把光引擎从面板侧推向ASIC身边；长期看，CPO与可插拔并行发展，把光通信价值量从单一模块推向整张AI网络。光互连正在半导体化，这是理解本轮产业链的总纲。
光模块仍是当前最确定的收入兑现环节，但估值锚正从"出货速率"转向"出货节奏加系统形态"。据中际旭创2025年年报援引LightCounting预测，2026年全球数通光模块市场规模有望达228亿美元，其中800G和1.6T光模块合计市场规模有望达146亿美元，占整体约64%，未来三年800G和1.6T将占据主导，3.2T有望从2028年起逐步起量。我们理解，800G当前并非尾声，而是在AI集群放量中加速出货，构成当期业绩基础；1.6T则是后续景气斜率能否继续抬升的验证点。产品化信号也已明确：新易盛在OFC 2026发布6.4T NPO光模块，以32条200Gbps通道实现6.4Tbps聚合带宽，采用硅光方案，说明NPO已从概念验证走向产品化展示。模块厂的竞争框架，正从单纯组装能力转向硅光平台、自研光引擎、DSP匹配、热管理与自动化耦合的系统级能力。
光芯片不受单一路线影响，供给确定性决定光模块份额，是本轮产业链"卡位"逻辑最强的环节。NVIDIA于2026年3月分别与Lumentum、Coherent达成多年战略合作并各投资20亿美元，绑定先进激光组件、光网络产品与美国制造产能，本质上是在锁定AI光互连的上游供给。这一判断已被财报验证：Lumentum FY26 Q3净收入8.08亿美元、同比增长约90%，公司提到增长受益于laser chips和scale-across组件；Coherent FY26 Q3收入18.1亿美元、同比增长21%，数据中心与通信业务占公司收入约75%。无论模块最终走EML、硅光、薄膜铌酸锂，还是走向NPO/CPO，最终都要回到高质量激光器、调制器、探测器和驱动链路的稳定供给。1.6T对应200G/lane，3.2T进一步要求400G/lane，谁能锁定稳定光芯片供给，谁就更可能在客户份额中占优。
无源光器件是本轮AI光通信中最容易被低估的隐形增量。康宁2026年5月与NVIDIA宣布多年合作，将美国光连接制造产能提升10倍、光纤产能提升50%以上，并新建三座先进制造设施；6月又在AI数据中心光互连技术会议上展示GlassBridge，用玻璃内部离子交换波导直接连接PIC与光纤，解决片上波导(数百纳米)与光纤纤芯(数微米)数十倍尺寸不匹配的问题，首代产品面向30微米及以上PIC pitch、目标耦合损耗低于2dB。这意味着无源器件正从传统模块配套件，升级为CPO/NPO良率、插损、稳定性和可维护性的关键变量。光越靠近ASIC，对玻璃基、FAU、微透镜、隔离器、PM Fiber、MT插芯和自动化耦合的要求越高，无源器件的价值量随架构升级被重新定价。
铟及磷化铟重估不看短期价格弹性，出口许可、供给集中、衬底能力与光通信需求共振决定产业链卡位。我们认为，判断铟及磷化铟产业链在本轮重估中的位置，核心不在于短期材料价格波动，而在于出口管制约束、全球供给集中、InP 衬底能力以及 AI/5G 光通信需求四个变量能否持续同向验证。2025 年 2 月 4 日，商务部、海关总署公告对钨、碲、铋、钼、铟相关物项实施出口管制，其中铟相关物项包括磷化铟、三甲基铟、三乙基铟及生产相关物项的技术资料，并要求出口经营者出口上述物项时向国务院商务主管部门申请许可。政策变量本质上提升了合规交付的重要性，也强化了国内铟及磷化铟产业链的战略属性。
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