一、英伟达 Vera Rubin 项目的石墨烯热导垫片转向
2026 年 5 月，英伟达正式敲定 Vera Rubin AI 芯片量产散热方案，标准版 (1800-2000W TDP) 全面弃用液态金属，转向高导热石墨烯 TIM2 层垫片，仅 Ultra 高端版 (2500-2850W) 保留液态金属方案。这一转变源于液态金属存在两大工程级短板：
导电性风险：易外溢导致 PCB 板腐蚀和短路
量产难度：清洁度要求极高，冷板流道宽度仅 100-300 微米，微小杂质可能堵塞通道
二、东方碳素的核心受益路径
1. 上游基材需求爆发，公司核心产品直接受益
东方碳素主营细结构 / 高纯等静压特种石墨，是石墨烯热导垫片的核心基材供应商：
石墨烯热导垫片产业链：上游石墨基材 + 石墨烯粉体→中游垫片加工→下游液冷配套
公司技术路线：等静压特种石墨基材 + 石墨烯掺混复合散热片，优势在高纯致密特种石墨坯料，石墨烯作为填料增强性能
单台 Vera Rubin 服务器垫片用量大幅提升（约 200g+），带动等静压石墨需求激增
2026 年 Q3 起量产，叠加全球 AI 服务器爆发，石墨基材市场规模预计达数十亿元级
2. 技术壁垒凸显，国产替代加速
东方碳素作为国家级专精特新 "小巨人"，掌握三大核心技术优势：
表格
技术优势\t具体内容\t适配 Vera Rubin 需求
等静压成型\t自研短周期石墨化工艺，产品纯度高、密度大、导热性好\t满足 AI 芯片 2000W 级散热对基材稳定性要求
高纯石墨制备\t可生产 6N 级超高纯石墨，填补国内高端石墨进口缺口\t符合液冷系统对材料清洁度的严苛标准
石墨烯复合\t石墨烯掺混技术，提升散热片垂直导热性能\t匹配 TIM2 层高效传热需求，性能接近液态金属 80%
英伟达转向石墨烯方案，降低了对海外高端石墨基材的依赖，为东方碳素提供国产替代窗口。
3. 产能释放与业绩弹性
现有产能：1 万吨 / 年特种石墨，满产后可满足部分市场需求
在建产能：3 万吨高端特种石墨项目（投资 10.89 亿，进度 78%），预计 2026 年底试产，总产能将达 4 万吨，年产值预估 15 亿元
随着 Vera Rubin 量产与 AI 服务器需求爆发，高端石墨价格有望提升 10-20%，公司毛利率将改善
公司已在半导体热场用超高纯石墨材料领域实现批量供货，为进入 AI 散热市场奠定基础
4. 市场估值提升与业务拓展
2026 年 6 月初，东方碳素因石墨烯散热概念单日暴涨近 30%，市场对其价值重估开始
公司积极拓展半导体、新能源等新兴应用场景，Vera Rubin 项目将加速其从传统工业向高端电子散热领域转型
石墨烯热导垫片成为 AI 散热刚需，带动公司研发投入聚焦，增强长期竞争力
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