天马新材——光模块+PCB+HBM存储的隐形王者

主营业务：高性能精细氧化铝粉体材料研发、生产与销售（国家级专精特新 "小巨人" 企业）核心产品：电子陶瓷用粉体（营收占比约49.71%，2025 年）、高压电器用粉体、电子及光伏玻璃用粉体、锂电池隔膜用粉体等七大系列终端应用：覆盖集成电路、消费电子、半导体、通信、新能源汽车、平板显示等领域

二、与 PCB 和光模块的关联

1. 光模块领域关联关键作用：公司电子陶瓷粉体是生产氮化铝 / 氧化铝陶瓷基板的核心原料，而陶瓷基板是800G/1.6T 高速光模块的首选散热解决方案（热导率 170-230W/m・K，是有机基板的 170 倍以上）应用场景：高速光模块中光电芯片的高密度散热与高频信号低损耗传输，可将光芯片结温控制在 60℃以下市场地位：公司流延成型电子陶瓷基板用特种氧化铝产品国内市场占有率达80% 以上，为国内主要陶瓷基板厂商（如三环集团、风华高科等）提供核心材料2. PCB 领域关联应用路径：粉体材料→电子陶瓷基板→高端 PCB（如 AMB 陶瓷嵌入式 HDI）适配场景：AI 服务器 GPU 散热、1.6T 光模块配套 PCB 等高性能应用领域技术协同：公司高导热球形氧化铝粉体可用于 PCB 导热填充材料，提升 PCB 散热性能，满足高端 PCB 对热管理的严苛要求

电子陶瓷用粉体\t高纯度、高致密度、均匀粒度分布\t用于生产 LTCC/HTCC 陶瓷基板，是光模块与高端 PCB 的核心散热部件

Low-α 射线球形氧化铝\tU/Th 含量≤5ppb，高导热、绝缘性好\t用于 HBM 封装与光模块芯片封装，解决 α 射线干扰问题

氮化铝粉体\t热导率 > 200W/m・K\t用于生产氮化铝陶瓷基板，适配英伟达 H100/AMD MI300 等高端芯片与高速光模块

处于 PCB 与光模块产业链的上游材料端

核心客户：风华高科、三环集团等电子陶瓷厂商，长电科技、通富微电等封装测试企业，以及台积电（Low-α 氧化铝通过 CoWoS 认证）

终端传导：通过下游陶瓷基板厂商间接服务于光模块企业（如中际旭创、光迅科技等）和 PCB 厂商（如深南电路、鹏鼎控股等）

存储：

为 HBM、DRAM 等高端存储芯片提供先进封装所需的低放射性高导热球形氧化铝填充材料，处于存储产业链上游材料端

应用路径：Low-α 射线球形氧化铝粉体→封装材料（导热凝胶 / 灌封胶）→HBM / 存储芯片封装→AI 服务器 / 高性能计算设备

HBM 市场爆发：AI 服务器需求驱动 HBM 市场快速增长，2025 年全球 HBM 市场规模预计超 100 亿美元，2026-2030 年复合增长率达 40%+

材料价值提升：HBM 3D 堆叠封装对低放射性、高导热填充材料需求激增，Low-α 射线球形氧化铝单价是普通球形氧化铝的3-5 倍，显著提升产品附加值

终端传导：通过封装材料厂商间接服务于三星、SK 海力士、美光等 HBM 巨头，以及英伟达、AMD 等 AI 芯片厂商

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