中天精装，收购科瑞斯科技，转型ABF载板新赛道

2024年7月24日公告，中天精艺拟通过受让科睿斯部分股东股权或财产份额的形式投资科睿斯，公司间接持有科睿斯 33.3784%出资额。科睿斯拟定的主营业务为 FCBGA（ABF)高端载板的生产和销售。公司产品主要应用于 CPU、 GPU、AI 及车载等高算力芯片的封装。FCBGA 载板属于 IC 载板，IC 载板即封装基板，是芯片封装环节不可或缺的一部分。项目专注于FCBGA 载板（ABF 载板）产品的研发及量产业务，致力于缓解因封测需求爆发而导致的封装基板的紧缺现状，同时填补 FCBGA 国内工艺领域空白。

主营：FCBGA 高端 ABF 封装基板研发、制造、销售应用场景：AI GPU、CPU、车载高算力芯片、HBM 先进封装，是高端芯片核心承载底座行业格局：全球市场长期由日本味之素、三星电机垄断，国内国产化率仅约 8%，替代空间巨大

工艺门槛：整套生产 200–300 道微米级精密工序，ABF 介电层高密度布线、高速信号传输、高散热性能.一期
投资 18 亿元，规划年产 12 万片 FCBGA 基板
时间线：2024.3 奠基→2024.9 厂房封顶→2025.9.27 设备全流程连线调试→2026 年产能爬坡
达产后一期年营收目标≥10 亿元

二 + 三期
全部建成后总产能56 万片 / 年，整体年产值目标 60 亿元
企业目标：跻身全球 FCBGA 载板供应商 TOP10核心管理层全部来自全球 TOP3 IC 载板大厂高阶团队，平均 15 年以上行业建厂、工艺量产经验
技术人员占员工总数超 80%；已申请专利 40 余项（发明专利 2 项、实用新型 13 项）
全套自主工艺路线，突破 ABF 载板关键壁垒，对标海外头部工艺水平。

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