存储芯片+拟收购芯翼+半导体封测 1、公司拟以现金收购成都芯翼科技不低于51%股权，标的整体估值暂定为不超过6.75亿元，旨在向芯片设计延伸。 2、公司主营半导体封装测试，具备4-12英寸晶圆全流程封测能力，产品涵盖二极管、三极管、MOSFET、IC等，应用于消费电子、汽车电子、新能源。 3、公司出资2000万元参股芯展速5.55%，标的企业专注AI时代企业级SSD主控芯片及全栈存储方案。
存储芯片+拟收购芯翼+半导体封测 1、公司拟以现金收购成都芯翼科技不低于51%股权，标的整体估值暂定为不超过6.75亿元，旨在向芯片设计延伸。 2、公司主营半导体封装测试，具备4-12英寸晶圆全流程封测能力，产品涵盖二极管、三极管、MOSFET、IC等，应用于消费电子、汽车电子、新能源。 3、公司出资2000万元参股芯展速5.55%，标的企业专注AI时代企业级SSD主控芯片及全栈存储方案。
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