3月22日，特斯拉发文，宣布将与旗下航天公司SpaceX及人工智能企业xAI联合启动代号为“TERAFAB”的超级芯片制造项目。该项目目标是实现每年超过1太瓦（1000吉瓦）的算力产能，约为当前全球芯片年产能的50倍，其中约80%产能将直接服务于太空任务。
首先就是后面要搭载于自家旗下车辆（FSD、无人驾驶出租车）、人形机器人 Optimus（擎天柱）的 HW5/6.0（AI5/6）芯片外。还有就是应用于太空的 AI（人工智能） 芯片 D3（Dojo 3）。
世运电路（603920）是特斯拉在印制电路板（PCB）领域的核心供应商与长期合作伙伴，双方合作已超过十年，业务覆盖特斯拉的汽车、超算、机器人、储能等全生态链。
长期战略合作：世运电路自2012年起切入特斯拉供应链，通过从研发端开始的深度绑定，已成为特斯拉全球PCB第一大供应商，采购份额占比超过40%。
核心供应商地位：公司是A股上市公司中唯一官方确认并批量供货特斯拉Dojo超算训练模块的PCB企业。这种从研发到量产的全流程合作，构成了极强的客户粘性与技术壁垒。
全生态协同模式：双方合作不止于汽车，已扩展至特斯拉的人工智能（Dojo超算、AI芯片）、人形机器人（Optimus）、储能系统（Megapack）以及商业航天（SpaceX星链）等多个前沿领域，形成了独特的“特斯拉全生态”协同增长模式。
不仅是特斯拉，英伟达的LPU芯片和其他大厂的推理芯片也将采用背部供电技术，世运电路为LPU核心标的，依托为T公司Dojo超算积累的背部供电架构与深度埋嵌核心技术能力，精准适配LPU核心需求，在赛道中占据关键地， 背部供电方案为核心产业机遇。
Dojo超算：独供高频高速板，2025年相关营收已超5亿元，Dojo3迭代+TeraFab落地推动持续放量；
AI5芯片：配套高阶HDI与芯片内嵌工艺PCB，单颗价值量显著提升，打开业绩弹性；
FSD/HW4.0/HW5.0：自动驾驶核心板单车价值量高，份额领先；
Optimus机器人：独供中控板、驱动板，单机PCB价值约4000元，量产即放量。
公司已具备28层高层板、高阶HDI、芯片嵌埋等先进制程能力，精准匹配TeraFab对高速传输、低阻抗、高散热的严苛要求，技术壁垒短期内难以替代。
产能同步落地，承接TeraFab海量订单：
为匹配特斯拉北美与全球扩产，世运电路提前布局高端产能，与TeraFab节奏高度共振。
泰国基地：2025年末投产，承接北美近岸供应，2026年海外订单有望新增10亿元以上；
芯创智载项目：15亿元投建，2026年中投产，主攻芯片内嵌式PCB，直接对接AI芯片与超算需求；
国内基地满产满销，整体产能利用率维持高位，保障TeraFab批量供货能力。
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