存储芯片正迎供需失衡加剧局面 Wedbush预计部分产品价格将涨超100%
2026-03-23 23:40:44 来源：
智通财经
随着人工智能基础设施建设加速推进，存储芯片市场正迎来供需失衡加剧的局面。Wedbush最新报告指出，在需求激增与供应紧张的双重推动下，部分存储产品价格有望出现超过100%的涨幅，行业景气度显著提升。
Wedbush分析师在周一发布的报告中表示，DRAM与NAND存储价格正快速上涨，预计2025年第四季度基础上，2026年上半年价格涨幅将达到“三位数”水平。其中，DRAM价格涨幅有望达到130%至150%，NAND涨幅也接近这一水平，显示出存储市场正进入新一轮强劲周期。
分析认为，这一趋势将直接利好主要存储厂商，包括美光科技(MU.US)、希捷科技(STX.US)以及西部数据(WDC.US)等企业。Wedbush指出，尽管市场已预期存储行业复苏，价格上涨的幅度仍超出市场此前预期，反映出需求改善的速度和强度明显高于预期。
从产业链角度看，AI算力需求的爆发正成为推动存储价格上涨的核心动力。随着数据中心与AI训练需求快速增长，高带宽存储及相关组件供不应求，带动整个存储产业链价格上行。同时，硬盘(HDD)厂商也开始提高未来合同价格，反映出供应持续紧张的预期。
在上游算力需求方面，英伟达(NVDA.US)的扩张计划进一步验证了行业景气度。公司首席执行官黄仁勋在近期GTC大会上表示，仅Blackwell和Rubin两大AI系统的潜在需求规模就高达1万亿美元。此外，公司与亚马逊(AMZN.US)等企业的合作，以及其在供应链中的优先保障能力，也为未来两年需求增长提供了支撑。
需求的强劲表现也反映在区域市场上。台湾科技股指数2月上涨约4%，其中台积电(TSM.US)股价近期亦录得上涨，显示AI产业链整体景气度持续提升。
个股可关注中国高科：新进控股股东长江半导体在2025年12.20日的详式权益变动报告书中第五节后续计划中公开承诺：计划在12个月内向上市公司导入半导体封装业务，聚焦 HBM 封装、（高宽带存储）定制化封装产品。：请问公司账上现在有近12亿的现金加上持有20多亿的黄金地段物业资产随时可以变现购买导入半导体封装资产。未来想像空间很大。
$中国高科(SH600730)$
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