逻辑挖掘 最强预期差 20260630

2026-06-30 09:34:261
春晖智控SOFC未来五年二十倍以上成长空间,而公司作为Bloom Energy温度传感器第一大供应商(份额超70%),传感器需2年定期更换,具备耗材逻辑。且随着SOFC迭代,传感器价值量持续通胀。

唯特偶:中国对铋实施出口管制,全球85%的铋由中国供应。铋是高端低温锡膏(用于光模块、半导体封装)的必需原料。日本千住、德国贺利氏等海外锡膏龙头的原料来源正在被切断。

唯特偶是国内唯一可批量生产T7以上级别光模块用锡膏的企业,T8研发进度领先。竞争对手技术追赶至少需2-3年。光模块速率从400G向1.6T/3.2T迭代,锡膏用量翻倍级增长,单价从T5的2元/g跃升至T7/T8的25-35元/g,毛利率从40%+升至70%+。

中富电路

公司卡位全球核心电源模块公司(台达、MPS、ADI等),进而间接覆盖几乎所有AI芯片企业。三次电源PCB市场空间逐年数倍增长,是功能性PCB中增速最陡峭的环节。
禾望电气独家绑定全球顶级CSP:与维谛(Vertiv)联合开发一年以上,中压UPS模块已通过验证,是维谛向Meta供货的独家模块供应商。从只供应模块到参与模块+系统集成(含开关柜、变压器等),单瓦价值量翻倍至2元+/W,利润弹性大幅提升。Meta和维谛正在测试“中压UPS+SST”的下一代AIDC供电方案,价值量达5元+/W。若此方案推广,中压UPS不是过渡产品,而是新路线的核心组成部分。测算2027年AIDC中压UPS方案可增厚8-10亿利润,给予30倍PE,对应240-300亿市值增量,相较当前市值有翻倍空间。

福达合金

公司是国内银电接触材料龙头,深度绑定施耐德、西门子、ABB等全球低压电器龙头。这些客户的产品最终流向微软、Meta、华为等头部算力企业的数据中心配电系统。子公司光达电子布局铜粉、铜浆、MLCC电子浆料,已供货国内头部厂商,2026年利润有望翻倍。同时自主研发半导体锡膏、纳米烧结银浆,切入光模块和先进封装赛道。公司2026-2028年主业净利预计4.5/6/7亿,叠加新材料增量,目标市值200亿+。2027年铂族新材料子公司落地,远期新增利润可观。
联德股份公司是卡特彼勒、INNIO(原通用电气气电部门)、康明斯等全球燃机/柴发巨头的核心铸件供应商。卡特能源板块收入指引上调(5年翻3倍),INNIO气发订单同比暴增148%(数据中心占比60%),直接转化为联德订单。据测算,公司AIDC相关(燃机、柴发、压缩机)营收占比2026年将超30%,且持续提升。这已不是“概念”,而是已落地的营收结构质变。明德二期(5万吨)产能计划提前投建,反映的是下游客户强烈的加单意愿和公司对后续订单的乐观判断。

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