近日，韩国斗山集团宣布投资9700亿韩元，扩大AI半导体核心材料CCL的生产。斗山拟首先在韩国投资4200亿韩元扩建光模块用CCL生产线，同时投资5500亿韩元在中国再建一座用于AI加速器和网络交换机的CCL生产工厂，计划从2028年起提高韩国和中国扩建工厂的产量。此次大规模扩产，较大程度的缓解了市场对于CPO技术可能导致的CCL材料降级的担忧，进一步说明了在当前AI高速发展、算力基础设施建设加码的背景下，CCL仍处于技术迭代升级带动的超级周期中。上游材料端，随着CCL需求快速提升，电子布、HVLP铜箔等供需紧平衡逻辑未改。电子布所需核心设备丰田织布机等，全球交付周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极其有限，HVLP铜箔则由于技术壁垒高，产能集中在少数厂商，且扩产周期长，需求激增加之供给端刚性约束，预计供需缺口将持续存在，电子布、HVLP铜箔等上游材料或将继续维持量价齐升格局。
建议关注CCL及上游材料产业链，树脂领域包括【圣泉集团】、【东材科技】、【呈和科技】，电子布领域包括【中材科技】、【宏和科技】、【国际复材】、【菲利华】，铜箔领域包括【铜冠铜箔】、【德福科技】、【隆杨电子】，覆铜板生产企业包括【生益科技】、【南亚新材】、【华正新材】。
风险提示：原材料价格大幅波动的风险；政策风险；技术发展不及预期的风险；行业竞争加剧的风险。（山西证券：冀泳洁、申向阳-2026年9月22日）注：以上内容来自网络，未经核实，不构成任何投资建议，请谨慎参考！如有侵权，请私信联系删除！欢迎各位老师点赞、评论、转发，谢谢！㊗️各位老师发大财、股市长虹！
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