【脱水研报】山西证券:新材料周报—斗山斥资近万亿韩元扩产CCL,建议关注上游材料发展机遇

2026-09-22 11:27:152

研报来源:山西证券《新材料周报:斗山斥资近万亿韩元扩产CCL,建议关注上游材料发展机遇》

发布机构:山西证券

分析师:冀泳洁(S0760523120002)、申向阳(S0760526080001)

报告期:新材料周报(260914-0918)

发布时间:2026年9月22日

行业评级:领先大市-B(维持)

一、核心结论

斗山集团斥资9700亿韩元扩产CCL,缓解了市场对CPO技术导致CCL材料降级的担忧,印证CCL仍处技术迭代升级驱动的超级周期;上游电子布、HVLP铜箔供需紧平衡逻辑未改,或维持量价齐升格局,建议关注CCL及上游材料产业链。

一句话:AI算力→CCL超级周期→上游电子布/HVLP铜箔量价齐升,是本报告最核心的投资链条。

二、核心事件:斗山扩产CCL
项目
内容
投资总额
9700亿韩元
韩国投资
4200亿韩元,扩建光模块用CCL生产线
中国投资
5500亿韩元,新建用于AI加速器和网络交换机的CCL工厂
投产节奏
计划从2028年起提高韩中两地扩建工厂产量

事件意义:较大程度缓解市场对CPO技术可能导致CCL材料降级的担忧,说明在AI高速发展、算力基础设施建设加码背景下,CCL仍处于技术迭代升级带动的超级周期中。

三、上游材料逻辑(核心看点)

电子布:核心设备丰田织布机等全球交付周期长达一年以上,导致高端电子布产能扩张极其有限。

HVLP铜箔:技术壁垒高,产能集中在少数厂商,扩产周期长。

判断:需求激增叠加供给端刚性约束,预计供需缺口将持续存在,电子布、HVLP铜箔等上游材料或将继续维持量价齐升格局。

四、建议关注标的(按环节拆分)
产业链环节
建议关注公司
树脂
圣泉集团东材科技呈和科技
电子布
中材科技宏和科技国际复材菲利华
铜箔
铜冠铜箔德福科技、隆杨电子
覆铜板生产
生益科技南亚新材华正新材
五、二级市场表现

大盘与板块:本周(20260914-20260918)沪深300涨跌幅-0.06%,上证指数+0.61%,创业板指+1.52%;涨幅前三行业为电子(6.06%)、通信(3.75%)、房地产(3.26%)。新材料指数涨幅3.17%,跑赢创业板指1.65%。

重点子板块近五日涨跌

子板块
涨跌幅
半导体材料
+11.33%
电子化学品
+9.00%
工业气体
+3.37%
可降解塑料
+0.72%
电池化学品
+0.32%
合成生物
-0.75%

个股表现:正收益个股占比69.66%。涨幅居前为金丹科技(28.86%)、海正生材(26.12%)、新莱应材(23.5%)、奥来德(23.01%)、正帆科技(17.14%);跌幅居前为凯赛生物(-4.69%)、莱茵生物(-3.5%)、杭氧股份(-2.99%)、广信股份(-2.88%)、海利得(-2.36%)。

资金流向:机构净流入个股占比53.15%,净流入居前为国瓷材料(9.75亿)、江丰电子(8.53亿)、中船特气(5.53亿)、奥来德(5.52亿)、新莱应材(4.44亿);净流出居前为铂科新材(-1.23亿)、联瑞新材(-1.13亿)、光华科技(-1.13亿)、安集科技(-1.09亿)、金发科技(-0.93亿)。

估值分位:近两年市盈率分位数居前个股为聚和材料(100分位)、亚香股份(99.45)、阿石创(98.78)、壹石通(98.37)、中简科技(97.47)、陕鼓动力(96.71)、金丹科技(95.48)、争光股份(94.66)、新莱应材(94.66)、和远气体(93.56)。

调研热度:近一月调研机构数量居前为安集科技(194家)、聚和材料(139家)、铂科新材(134家)、艾森股份(110家)、金达威(105家)。

六、产业链价格跟踪(周环比)

氨基酸(截至9月21日):缬氨酸10850元/吨(-1.36%)、赖氨酸(98.5%)6475元/吨(+0.78%)、赖氨酸(70%)4300元/吨(不变)、蛋氨酸23050元/吨(+1.99%)、色氨酸28000元/吨(不变)、精氨酸20500元/吨(-4.65%)、苏氨酸7200元/吨(不变)。

可降解塑料(截至9月21日):PLA(FY201注塑级)18100元/吨(不变)、PLA(REVODE 201吹膜级)17200元/吨(不变)、PLA(REVODE 110透明挤出级)17200元/吨(不变)、PBS 16300元/吨(不变)、PBAT 11600元/吨(+2.20%);玉米均价2329.8元/吨(-0.79%)。

维生素(9月21日):维生素A 57000元/吨(不变)、维生素E 75500元/吨(-3.82%)、维生素D3 226500元/吨(+77.65%)、泛酸钙36500元/吨(-2.67%)、肌醇33500元/吨(-8.22%)、氯化胆碱6100元/吨(+31.2%)、叶酸245000元/吨(-3.9%)。

工业气体(9月21日):氧气408.3元/吨(月-16.62%)、氮气500元/吨(月-4.94%)、二氧化碳371元/吨(月-3.39%)、氢气2.2元/立方米(不变)、四川氩气2700元/吨(月+43.24%)、氖气95元/立方米(不变)、氪气175元/立方米(不变)、氙气17000元/立方米(不变)。

电子化学品(9月21日):UPSSS级氢氟酸11500元/吨(不变)、EL级氢氟酸7985元/吨(月+1.91%)、G2级双氧水1800元/吨(不变)、G5级双氧水5000元/吨(不变)、G5级硫酸6000元/吨(不变)、G5级氨水3600元/吨(不变)、BVI级磷酸(≤100ppb)8700元/吨(月-4.92%)。

高性能纤维:江苏T700/12K碳纤维105元/千克(不变)、吉林T300/25K碳纤维90元/千克(不变)、吉林T300/12K碳纤维100元/千克(不变);9月18日碳纤维毛利-8194元/吨,成本112337元/吨(月-1.40%);市场总库存13270吨(月+0.45%);8月国内产量11357吨(环比+0.55%),产能利用率70.14%(环比+0.38%)。

塑料及纤维:碳纤维85500元/吨(不变)、涤纶工业丝12300元/吨(+2.50%)、芳纶8.47万元/吨(+16.07%)、氨纶27000元/吨(不变)、PA66 18500元/吨(不变);8月涤纶帘子布出口均价15563元/吨(-2.92%),癸二酸8月出口均价25807元/吨(月+0.34%)。

七、行业要闻

日本光刻胶巨头集体涨价:JSR、东京应化、信越化学宣布自2026年10月1日起全球客户光刻胶新定价整体上调15%,其中高端ArF系列长协报价上调16%—22%,HBM专用浸没式ArF最高上调24%,现货散单涨幅达32%—38%;KrF系列常规牌号涨价9%—14%,3D NAND厚膜专用KrF涨幅达18%—20%。全球半导体光刻胶供给高度集中,前六大厂商合计占据约84%市场份额。

上海新阳10.5亿半导体材料项目开工:9月16日,年产30500吨集成电路关键工艺材料项目在上海化工区开工,实施主体为全资子公司上海芯刻微材料,占地约104亩,总投资10.5亿元,计划2028年6月竣工、年底投产。规划五大产品系列:I线/KrF/ArF干法湿法光刻胶500吨/年、光刻胶稀释剂5000吨/年、高选择比氮化钛刻蚀液5000吨/年、干法蚀刻清洗液15000吨/年、芯片铜互联电镀液5000吨/年。

巨化集团两大含氟新材料项目公示:均落地衢州高新园区。①5000t/a电子氟化液扩能提质项目总投资2120万元,依托现有400吨/年六氟丙烯低聚物装置升级扩建至5000吨/年;②1500t/a多氟酯及120t/a全氟烯烃技改项目总投资1700万元,多氟酯产能由500吨/年提升至1500吨/年,全氟烯烃由40吨/年提升至120吨/年,配套副产碘化钾由200吨/年提升至700吨/年。

八、投资主线
主线
逻辑
相关环节
主线一:CCL超级周期
斗山9700亿韩元扩产,消除CPO降级担忧
覆铜板:生益科技南亚新材华正新材
主线二:电子布供需紧平衡
丰田织布机交付周期一年以上,高端产能扩张有限
中材科技宏和科技国际复材菲利华
主线三:HVLP铜箔
技术壁垒高、产能集中、扩产周期长
铜冠铜箔德福科技、隆杨电子
主线四:树脂
CCL上游核心材料
圣泉集团东材科技呈和科技
主线五:半导体材料高景气
日本光刻胶巨头集体涨价,上海新阳项目开工
上海新阳安集科技艾森股份
主线六:含氟新材料
巨化集团两大项目公示
巨化集团
九、风险提示

原材料价格大幅波动的风险

政策风险

技术发展不及预期的风险

行业竞争加剧的风险

十、文中提及公司/机构汇总

建议关注标的:圣泉集团东材科技呈和科技中材科技宏和科技国际复材菲利华铜冠铜箔德福科技、隆杨电子、生益科技南亚新材华正新材

行业要闻提及:JSR、东京应化、信越化学、上海新阳、上海芯刻微材料、巨化集团

二级市场提及:金丹科技海正生材新莱应材奥来德正帆科技凯赛生物莱茵生物杭氧股份广信股份海利得国瓷材料江丰电子中船特气铂科新材联瑞新材光华科技安集科技金发科技聚和材料亚香股份阿石创壹石通中简科技陕鼓动力争光股份和远气体艾森股份金达威

其他:斗山集团、丰田

十一、脱水要点总结

主线:AI算力→CCL超级周期→上游电子布/HVLP铜箔量价齐升,是本报告最核心的投资链条。

催化:斗山9700亿韩元扩产(韩4200亿+中5500亿,2028年放量),消除CPO降级担忧。

供给刚性:电子布受制于丰田织布机一年以上交付周期;HVLP铜箔技术壁垒高、扩产周期长。

关注方向:树脂(圣泉集团东材科技呈和科技)、电子布(中材科技宏和科技国际复材菲利华)、铜箔(铜冠铜箔德福科技、隆杨电子)、覆铜板(生益科技南亚新材华正新材)。

板块热度:半导体材料(+11.33%)、电子化学品(+9.00%)领涨;维生素D3周涨77.65%为价格端最大亮点。

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