一、3板及以上：
1.
【4连板】600353.SH 旭光电子 ：氮化铝粉体+光模块+人形机器
1)
2026年6月10日机构研报，陶瓷因其导热性能以及机械性能的优势在AI领域渗透率快速提升，光模块、HBM、PCB、MLCC中均会大范围应用，陶瓷上游氮化铝粉体烧结过程中需要添加氧化钇作为烧结助剂，但海外制品龙头日本京瓷面临稀土断供情况，陶瓷制品价格逐渐已开始上涨。27年旭光粉体将扩产至1000吨，28年有望扩产到1500吨，高端陶瓷材料制品完全自给自足且目前已出货AI领域，光模块陶瓷基板已间接供应XC，HBM陶瓷制品已供应三星。
2)
2026年6月15日机构研报，公司采用碳热还原法，量产粉体的性能（含氧量、导热率、粒径等）与德山同级别，并通过连续式生产保证批量一致性，良率85%-95%。公司围绕粉体-基板-结构件产业链布局，已形成500吨的粉体年产能，其中400吨为高端产能，行业第二。
3)
公司参股子公司成都储翰是一家专注于接入网光模块和光组件产销的高新技术企业，拥有从芯片封装到光电器件到光电模块的垂直整合产品线。
4)
2026年3月20日年报，公司人形机器人控制器已送样客户，AI智算产品在数据中心等场景实现批量应用。
2.
【3连板】002141.SZ 贤丰控股 ：覆铜板+碳酸锂+动物疫苗
1)
覆铜板及PP业务占比约65%，主要产品按照胶系分类可以分为常规FR-4、CEM-3系列覆铜板、无铅无卤FR-4系列覆铜板等。
2)
2026年6月8日互动，公司覆铜板上年度年产量近700万张，产品直接用于PCB生产。公司主要产品包括常规FR-4/CEM-3系列覆铜板、无铅无卤FR-4系列覆铜板等。公司覆铜板业务主要产品包括常规FR-4/CEM-3系列覆铜板、无铅无卤FR-4系列覆铜板等。2026年6月8日互动，公司覆铜板上年度年产量近700万张，产品直接用于PCB生产。
3)
公司参股36%的茫崖兴元钾肥旗下拥有锂矿资源。下属控股子公司青海中农贤丰锂业拥有碳酸锂项目。公司与贝特瑞合作设立控股子公司贤丰新材料，筹划开展锂离子电池正极材料三元前驱体业务。
4)
公司兽用疫苗业务的主要产品为猪用疫苗。
3.
【3连板】603989.SH 艾华集团 ：电阻电容+数据中心（MLPC)+算力+充电桩
1)
2026年5月22日投资者关系活动记录表，公司叠层片式固态铝电解电容器MLPC可应用于AI服务器GPU供电及VRM电源，是满足高性能芯片大电流、低电压、高频率极端供电需求的关键器件；公司MLPC产品已成功进入14家通信企业供应链，稳定应用于5G基站、数据中心等关键领域，目前正持续推动相关产品的客户认证和导入工作。
2)
2026年6月4日市场传闻，铝电解电容全球第二、国内第一；MLPC专利20+，通过头部服务器厂商测试。产能：现有400万只/月，扩产至3000万只/月计划推进中。（未证实）
3)
公司2025年新建40条中高压化成箔生产线，全部达产后年新增产能1000万平方米化成箔，同步配套30条电容器生产线，产品定向配套新能源、车规级、AI服务器高端电容（公司已供进台达并主导H的主供）。
4)
公司可转债引线式铝电解电容器升级及扩产项目主要生产节能照明、消费电子、智能电表等领域的铝电解电容器，公司具有三级军工保密资质。
5)
公司产品（充电桩基板自立型铝电解电容器）有销售应用到新能源汽车充电桩领域。
4.
【3连板】002989.SZ 中天精装 ：FCBGA封装基板+ABF载板+芯片封测+精装修+并购重组猜想
1)
2026年5月25日互动，公司间接参股的科容斯穿透持股27.4087%主营FCBGA高端封装基板，产品应用于CPU/GPU等高算力芯片封装，已有样品完成生产，正陆续推进客户认证、打样和出货。
2)
公司积极布局半导体行业的高端载板、存储封测及智能存储芯片领域。子公司科睿斯的董事长曾任职华为海思战略部总监，科睿斯目前从事ABF载板业务。公司当前持有合肥鑫丰科技的5.4211%股权，鑫丰科技专注于存储芯片封测领域、为客户提供封装与测试一体化服务。网传鑫丰科技为国内首家实现PoP异质整合量产的企业，具备车规级存储封测能力，聚焦DRAM/LPDDR多层堆叠封装，是AI存储芯片国产化的关键一环。（未证实）
3)
公司是国内领先的精装修服务提供商，地处广东深圳福田区，主要为国内大型房地产商等提供批量精装修施工和设计服务。
4)
公司间接持有科容斯33.3784%的股权，公司实控人为东阳国资，科容斯有东阳国资入股，或存在科睿斯资产注入上市公司预期。
5.
【3连板】600397.SH 江钨装备 ：金属钨+定增收购+磁选装备+钨矿
1)
2026年6月12日公告，江钨装备拟向包括控股股东江钨控股在内的不超过35名特定对象发行股票，募资总额不超过19.07亿元，用于收购江硬公司100%股权、华茂公司100%股权及九冶公司100%股权。其中，江硬公司主要从事高性能硬质合金及相关产品的研发、生产和销售；华茂公司主要从事钨材料的研发、生产与销售；九冶公司主要从事钽铌及其制品的研发、生产和销售。
2)
2025年10月14日公告，公司以持有的煤炭业务相关资产及负债与江西江钨控持有的金环磁选8,550万股股份（对应股比57.00%）的等值部分进行置换。标的公司主营业务为磁选装备的研产销。
3)
2025年4月2日公告，公司控股股东由江能集团变更为江钨控股（最终实控人仍为江西省国资委）。
4)
截至2023年6月末，公司保有钨资源储量49.66万金属吨，以黑钨精矿为主；机构公开研报测算，其钨业务（钨精矿+冶炼加工）测算年贡献净利润约7.5亿元。
1.
【2连板】SZ300522 世名科技 ：电子级碳氢树脂+PCB概念+光刻胶
2.
【2连板】SZ002579 中京电子 ：定增通过+PCB+高阶HDI+AIPC
3.
【2连板】SZ002491 通鼎互联 ：光纤光缆+产能扩张+数据中心
4.
【2连板】SZ001339 智微智能 ：算力+人形机器人+定增募资+一季报增长
5.
【2连板】SZ000811 冰轮环境 ：数据中心液冷+拟收购整合+权益分派+烟台国资
6.
【2连板】SH688598 金博股份 ：氮化铝+碳陶制动盘+人形机器人
7.
【2连板】SH603324 盛剑科技 ：半导体附属装备+电子化学品+股权激励
8.
【2连板】SH603261 立航科技 ：摘帽+航空装备+无人机
9.
【高度首板】SZ300166 东方国信 ：算力租赁+智算中心+AI云平台
10.
【高度首板】SZ300319 麦捷科技 ：英伟达电感+光模块+深圳国资
11.
【高度首板】SH688485 九州一轨 ：硅光+半导体+金刚石+轨交减振降噪
12.
【高度首板】SH688478 晶升股份 ：碳化硅+半导体设备+订单增长
13.
【高度首板】SH688515 裕太微-U ：定增+高速通信芯片+人形机器人
14.
【高度首板】SH688227 品高股份 ：算力租赁+AI芯片+云计算
15.
【高度首板】SZ301580 爱迪特 ：氧化锆替代+口腔种植医保+外销龙头
16.
【高度首板】SZ301687 新广益 ：PCB+特种膜+新能源材料+国产替代
17.
【高度首板】SH688671 碧兴物联 ：数字水利+物联网+AI应用
18.
【高度首板】SZ301310 鑫宏业 ：高速铜缆连接+人形机器人线缆+可控核聚变
19.
【高度首板】SH688729 屹唐股份 ：干法刻蚀设备+干法去胶+募投完成+北京国资
20.
【高度首板】SZ300861 美畅股份 ：碳化硅切割+钨丝金刚线+一季报增长
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