近日，利元亨突然在同花顺新增了“先进封装”概念，原来该公司拥有TGV技术。一家被打上“固态电池设备”全产业链标签的企业，不免让人怀疑有蹭的嫌疑。是不是整合了其他公司的产业技术？然而，利元亨表示：做激，我是认真的。
此外半年报时间将近，公司2025年年报、2026年一季报的归母净利润同步上涨。营收、利润双双提升。比较符合当前的预期。
一、掌握核心技术和知识产权的子公司，舜元激光。
广东舜元激光科技有限公司提供一站式激光智能加工整体解决方案。其核心产品线涵盖激光焊接、激光切割、激光清洗、半导体玻璃通孔（TGV）及复合能场激光加工等先进技术。舜元激光至今已积累了超过150项激光技术相关专利和著作。是被国家认可的国家高新技术企业。
舜元激光的产品和技术服务已经赢得了ATL、CATL、BYD等各行业头部企业的信赖与合作。通过持续的技术创新和优质的服务，舜元激光致力于成为全球领先的激光智能加工解决方案提供商，推动各行业的智能制造升级与发展。
前往利元亨官网看到，公司积累了大量的激光技术、感知技术、控制技术、人工智能。并不是一个传统意义上的电池设备企业。而是一个被“固态标签”掩盖了的激光高手。
二、利元亨的TGV方案和设备详解。
TGV（Through Glass Via）作为一项关键技术创新，在现代电子和半导体行业中展现出巨大的市场应用潜力。特别是在AI算力封装、射频、光通讯及Mini/Micro LED等前沿领域，TGV技术以其独特的高频电学特性、成本效益、简化的工艺流程和卓越的机械稳定性，成为了实现电子产品小型化、轻量化、多功能化的关键途径。
目前，激光诱导刻蚀已成为制备TGV通孔的主要方法。利元亨TGV通孔制备流程利用激光高能量脉冲诱导玻璃产生连续变性区，随后使用湿法腐蚀，从而快速而精确地形成玻璃通孔。
截至目前，利元亨半导体玻璃激光穿孔设备在多个核心性能指标上达到了行业领先水平，为先进封装技术的发展提供了强有力的支持。以下是该设备的关键性能特点：（一下参数为公司官网提供）
利元亨开发了一套先进的半导体玻璃激光穿孔实验平台。该平台集成了多项尖端技术，包括手动上下料系统、行业领先的红外飞秒激光器、贝塞尔光束聚焦系统、真空吸附治具等。平台能够处理100×100mm至360×360mm范围内不同尺寸的玻璃基板，支持厚度从0.1mm到1mm的玻璃材料。在洁净室内进行的工艺验证过程中，实验平台能够有效避免灰尘杂质的引入，确保激光加工区域的清洁度和加工质量。
类似之前大涨翻倍的美迪凯，公司也是掌握 TGV 激光打孔、湿法腐蚀，技术路线与康宁 Glass Bridge 高度适配，此类激光打孔+湿法腐蚀技术路线的方案，才是国内核心的潜在加工服务商或设备供应商。
三、公司其实不止固态和做激，简直多才多艺，希望可以多财多亿。
1.公司拥有多项激光焊接设备，可用于PCB焊接。公司目前还在陆续取得更高PCB焊接相关的技术与专利。做到从PCB激光焊接，到自主PCB焊接检测。
2.AI算力服务器智能工厂。
3.智能机械企业、涉及商业航天、半导体、ICT等领域。
4.智能物流装备整合商。
5.他是真的希望让机器人进场打螺丝，聚焦智造具身智能。
6.成功完成AI程序+AI工业化
四、机构段子、市场观点。
1.【三重预期差解读：为何我们旗帜鲜明建议重视利元亨】——ZT机械
核心观点：#市场仍在用锂电设备的尺子量它、而它早已悄悄站到TGV成孔——这一整线最核心工艺环节的门口。
预期差1：TGV成孔是整线''卡脖子''环节，激光诱导刻蚀路线壁垒最高、利元亨恰好卡位于此！
玻璃基板量产，最难的不是后道布线，而是第一步——在又硬又脆的玻璃上打出又细又直的通孔。成孔环节同时要满足高深宽比、窄节距、高垂直度、侧壁光滑、低成本，是公认的产业化第一道关。喷砂法太粗、CO2热激光易裂、纯激光烧蚀侧壁粗糙，目前真正能打的是''激光诱导改性+湿法深刻蚀''这条路线——先用激光在玻璃内部诱导出连续变性区，再用湿法腐蚀把孔''显影''出来，垂直度和侧壁质量明显更优。#利元亨走的正是这条主流高壁垒路线。#
预期差2：利元亨已具备实打实的工艺平台能力，不是PPT概念！
公司前瞻搭建半导体玻璃激光穿孔实验平台，核心配置行业领先的红外飞秒激光器+贝塞尔光束聚焦系统+真空吸附治具+湿法验证平台。飞秒激光的价值在于超短脉宽几乎不产生热影响，从源头规避热应力、微裂纹，成孔一致性和质量显著优于皮秒/纳秒方案。平台已具备处理100×100mm至360×360mm、厚度0.1–1mm玻璃基板的工艺开发与验证能力，并在洁净室环境下完成工艺验证。
预期差3：市场尚未对利元亨TGV设备充分认知
公司认知长期被''锂电设备厂''标签锁死，半导体装备布局严重低估。其FLEE-TGV相关系统具备成本优势、较传统方案成本有望降低40%–50%；相关产品正切入头部晶圆厂及先进封装供应链。叠加固态电池整线下半年放量预期，公司有望从''锂电设备''向#''先进封装设备+TGV平台''双轮重估。
2.【利元亨：锂电标签下被错杀的TGV设备玻璃基板隐形玩家】
英特尔、台积电、三星集体押注Glass Core，TGV（玻璃通孔）正接棒硅中介层，成为AI服务器、CPO、HBM下一代封装载体。同时康宁重注Glass Bridge这条主线里，利元亨的预期差才刚被翻出来。
市场对它的认知，仍卡在锂电设备这一层。真相是，公司已悄悄切进半导体装备，推出半导体玻璃激光穿孔设备，直接卡位TGV最核心的工艺环节。
设备卡位，落地属性强
TGV全流程——玻璃加工、激光诱导改性、湿法蚀刻成孔、金属化、电镀填孔——激光穿孔是产业链最先吃到产业化红利的关键设备。利元亨已搭建TGV玻璃激光穿孔实验平台，配置红外飞秒激光器、贝塞尔光束聚焦系统与湿法验证平台，可处理100×100mm至360×360mm基板，对标行业领先指标。区别于停在概念层的同行，它已进入设备研发+工艺验证阶段。
产业资本加码，设备先行
近期DIGITIMES披露大立光向大族激光采购大额玻璃加工方案，FAU、CPO与玻璃基板持续吸金。全球光互连与先进封装正加速向玻璃路线迁移，一旦TGV进入验证扩产周期，资金关注点大概率从基板制造商外溢至上游设备端。
估值重估的逻辑：沃格光电、德龙激光等概念股已被充分讨论，利元亨玻璃基板布局尚未被定价。随Glass Core趋势明朗，公司有望从锂电设备商向''先进封装设备+TGV平台''转身，是这轮产业升级里值得重点蹲守的预期差标的。
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