【天风电子】科翔股份：颠覆传统HDI格局，产业加速兑现，当前位置高赔率
#产线落地小批量量产-年底迎来规模化交付拐点、预期差显著
公司已完整打通陶瓷PCB全流程产线，核心生产设备全部落地，工艺持续优化，目前具备月千片量级稳定小批量供货能力，脱离单纯试样阶段，迈入客户量产前关键验证周期。自上而下看PCB板块，内嵌陶瓷方案有望实现对传统算力HDI的格局颠覆，当前市场认知尚不充分，存在显著预期差。产业节奏近期持续提速，年底有望迎来批量交付关键节点，下游HDI供应链已出现实质性变化。
#下游HDI供应链格局变化-新品导入落地匹配算力迭代刚需
当前下游服务器HDI供应链已出现较大格局变动，传统方案适配性持续弱化，公司陶瓷散热新产品顺利完成下游客户导入。伴随高端GPU持续迭代，芯片功耗大幅抬升，主流机型功耗普遍达到1500W-2500W。高负载场景下传统基板极易积热，出现分层、爆板等失效问题，常规散热手段无法解决内层积热核心痛点。内嵌陶瓷PCB是适配超高功耗算力设备的最优方案，也是下一代服务器硬件升级刚需，行业替代空间广阔。
#A股稀缺工艺卡位-新技术打开千亿级别成长空间
科翔是A股稀缺布局内嵌式陶瓷散热PCB的厂商，新工艺彻底颠覆传统高阶HDI技术体系，重塑服务器PCB供应链格局。伴随产品从小批量逐步走向规模化交付，公司开辟全新成长曲线，突破原有业务估值天花板，具备千亿级别成长空间。叠加产业拐点临近、验证持续推进，当前位置向上弹性充足，赔率佳。
天风电子团队 李双亮/冯浩凡
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