是绝对龙头，手握 mSAP 2.0/3.0 量产壁垒，良率 85%-90% 领跑行业，英伟达 + 1.6T 光模块双认证落地，高端载板与高速板批量供货，妥妥的规则制定者。
稳居二龙头，国内较早规模化量产 mSAP，珠海基地 60 万平米产能爬坡，1.6T 光模块 PCB 顺利出货，良率超 80%，内资里技术与盈利平衡最优。
AI光模块随笔：关注2.4T轻量相干&PIC方向&特种光纤、需求叙事仍在
相干方案下沉是未来5年新的产业趋势。2.4T轻量相干大概率搭配O使用，scale-across诉求更多，可能也用于scale-up场景。预估2.4T轻量相干ASP或在2000-3000美金，打开增量TAM，龙头厂商包括中际旭创布局充分。
未来PIC的变化比光芯片更复杂，供应同样紧张。Tower订单超预期，重点客户（头部模块厂+第三方公司）27年带来13亿美元营收，28年合同金额更高，结合此前semianalysis的口径，70%以上的产能已通过长协预售至2028年。关注PIC设计，中际旭创、新易盛、关注安孚科技（战投易缆微）；PIC代工及封测方向。
关注特种光纤未来场景增多，长进光子上市在即，掺铒光纤产品或用于DCI和scale-across场景的光纤放大器（EDFA）；长盈通，有布局CPO交换机内用的保偏光纤，单价和利润较高，收购生一升供FAU和AW给武汉地区光模块客户。
看好AI产业趋势，Anthropic5月ARR或达500e美金，云商也进入利润起舞阶段；光模块（含相干）+NPO+CPO+O到30年驱动巨幅TAM扩容。26年供给是核心矛盾，影响业内份额分配，看好27-28年需求预期再上行。催化多（英伟达业绩会5.20和谷歌I/O大会），继续看好龙头厂商中际旭创、新易盛、东山精密、源杰科技、天孚通信。
AI树脂：需求好、新边际、有空间
量价齐升： 终端NV&谷歌等新品逐步放量，核心供应链M8/M9材料需求下半年或迎显著增长，核心M8厂商月度排产预期今年底至年初增长150%+；此外据我们测算，M8到M9的主体高阶树脂价值量同比分别提升50%/123%。已在核心供应链中持续迭代产品的稀缺标的：东材科技（公告M9级碳氢树脂已实现批量稳定供货，M10进展顺利）、圣泉集团
存储需求-BT树脂驱动边际： BT载板树脂或受益存储需求迎紧缺周期，MGC/昭和/斗山等占据BT载板主要份额（近60%用于存储），其对应BT树脂多采购MGC等日韩链或自产，生益/台光份额基础低存提份额预期，重点关注已实际供货/产品推出在即：圣泉集团、东材科技。
关注边际新玩家： 台系 ppo供应商 中化国际（拟收购的南通星辰），国内核心厂高频高速阻燃剂供应商 呈和科技。
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