华海清科：盘后网传纪要（未证实），华为发布韬定律推进至等效 1.4nm，涉及多层垂直堆叠的 HBM 和 2.5D/3D 先进封装有望成重要方向，其中 CMP 抛光 / 减薄 / 划切 / 边缘抛光用量大幅提升，公司全面布局先进封装设备、每万片价值量可达大几亿，有望深度受益。\r
聚合材料：盘中网传纪要（未证实），Blank Mask（空白掩模版）会是受益于 “韬（τ）定律” 的核心材料。聚和材料的 Blank Mask 产能落地上海，目标客户就是中芯、华虹。上周中芯、华虹共同成立上海电子材料国际供应链中心有限公司，将助力聚和等国产电子材料企业加速进入头部晶圆厂供应链。\r
鼎龙股份：盘后公告，公司 CMP 抛光液产品取得重大进展：\r
获国内某头部逻辑芯片代工厂 "优秀供应商" 奖项。HKMG 氧化铝抛光液（先进制程核心耗材，打破海外垄断）已稳定供货 3 年；\r
公司成熟制程铜阻挡层抛光液成功攻克该产品核心技术瓶颈，顺利实现批量导入供货并取得正式订单，通过某成熟制程晶圆厂严苛验证，斩获批量采购订单。\r
公司 SiC 抛光液切入三代半 搭载自研氧化铝磨料的 SiC 衬底抛光液获国内客户批量订单，正式切入第三代半导体市场，实现从 0 到 1 突破。\r
产能方面，公司已具备武汉本部年产 5000 吨抛光液生产线、仙桃年产 1 万吨 CMP 抛光液及年产 1 万吨 CMP 抛光液用配套纳米研磨粒子产线，产能储备充足。
凯格精机：公司主业 PCB 锡膏印刷设备 2026 年初接到历史级大单，半导体半导体设备（银浆印刷、固晶机、植球机）持续增长；\r
公司从光模块自动化组装延伸进入贴片、耦合环节，同时已开发对应 CPO 版本，目前贴片机与下游客户测试进展顺利，光模块自动化组装线订单在手约 15-20 条，核心客户包括 fabrinet、剑桥科技等，预计 2026 全年交付能力有望达到 30 条。\r
公司为京东方、沃格光电玻璃基锡膏印刷设备独家供应商，卡位玻璃基 Micro-LED 量产核心工艺环节。\r
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