【天风电子】重点关注半导体关键零部件MFC产业链（当前零部件最紧缺环节）
1️⃣什么是MFC？
MFC(Mass Flow Controller）是气体流量控制器，所有半导体设备需要用到气体的（刻蚀机、薄膜沉积设备、扩散炉管设备、离子注入设备、清洗、光刻等）设备都需要用到MFC来精确控制气体流量，意味着约70-80%价值量的半导体设备都需要用到MFC。
2️⃣半导体级的MFC市场空间有多大？
每一道气体管路都需要一个MFC，譬如一个刻蚀腔体大概需要15种左右气体，意味着需要15个MFC，每个MFC的价格0.5-5万不等（根据控制精度等不同），我们假设平均1.5万，即一个刻蚀腔体需要22.5万价值量的MFC，假设刻蚀机平均4个腔体，即一台刻蚀设备的MFC价值量约为90万，约占刻蚀设备价值量的4%左右，如果考虑其他设备，综合来看MFC价值量约占整个设备市场空间的3%左右，假设国内未来半导体设备市场1000亿美金，则半导体MFC市场约30亿美金；
3️⃣国内主要市场格局如何？
国内市场60%用的是日本Horiba，美国MKS占比20%左右，日本Fujikin占比8%左右，国内厂商高凯技术（即将上市）和七星华创（北方华创子公司）进展较快，MFC是当前零部件最紧缺环节，国内MFC厂商今年国产替代节奏会持续加速；
4️⃣MFC上游的核心零部件压电陶瓷结构件值得重点关注：
MFC里最核心的结构件是压电陶瓷结构件，BOM占比约40%左右，测算未来这部分国内市场7亿美金左右，国内厂商邦瓷电子（星源材质持股13.5%，后续将控股）是国内唯一量产企业，已经进入高凯技术、七星华创的供应链，后续有望成为核心供应商，假设拿50%份额，40%净利率，远期约10亿左右利润，40倍，400亿市值，叠加主业250亿市值，共650亿市值，翻倍以上空间！
核心结论： 星源材质是全球锂电隔膜头部厂商，过去连续六年隔膜出货量全球第二。历经长达两年的行业价格战，公司2025年归母净利润同比下滑90%。但2026年一季度已确认经营拐点——营收同比增长22%，归母净利润环比增长138%。公司当前手握三大成长逻辑：1.锂电隔膜主业迎来量价齐升的盈利反转；2.参股的邦瓷电子是国内唯一具备多层压电陶瓷量产能力的企业，卡位半导体MFC、光通信OCS等高景气赛道；3.公司正通过控股平台和参股布局向半导体材料领域延伸。
一、锂电隔膜主业：行业出清完成，量价齐升周期启动锂电隔膜行业经历了长达两年的价格战，低效产能持续出清。下游需求爆发与行业供给出清形成共振——新能源汽车渗透率持续攀升，储能电池成为核心增量引擎，2025年全球储能电池出货量同比增幅高达76.2%。行业供需关系从过剩转向紧平衡，头部企业产线接近满产。价格层面，主流湿法隔膜价格已从谷底回升，提价从预期走向实质性落地。公司Q1已完成大范围提价，统一发函提价30%，实际落地幅度5%至20%；26H1隔膜均价环比增长17%。公司自身层面，2026年一季度营收和利润环比均实现显著改善，经营拐点全面确立。公司第五代湿法超级生产线单线年产能达2.5亿平方米，居行业首位。2026年全年出货目标55亿平。随着隔膜价格持续回升、海外产能爬坡逐步减亏、原材料国产替代推进，单平净利有望从当前0.1元提升至Q4的0.2至0.25元。在行业“反内卷”共识逐步形成、产能压力释放的背景下，公司前期高额资本开支将逐步体现为毛利率修复与净利弹性释放。
二、邦瓷电子：国内唯一多层压电陶瓷量产企业，卡位多个高景气赛道邦瓷电子是国内唯一具备多层压电陶瓷量产能力的企业，掌握纳米级位移控制核心技术。压电陶瓷基于逆压电效应将电能转化为机械能，核心优势在于亚纳米级别的位移精度，在半导体设备、锂电涂布、光通信、航空航天等领域具有不可替代的应用价值。邦瓷是国内少数同时实现单层和多层压电陶瓷规模化生产的企业，产品对标德国PI、日本京瓷。锂电涂布是当前最确定的收入来源。宁德时代近年来在涂布环节逐步采用压电陶瓷方案替代电磁驱动，电池生产效率提升约2.5倍。邦瓷已进入宁德时代供应链，是宁德时代压电陶瓷核心供应商。固态电池对涂布精度要求更高，压电陶瓷或为必选方案，进一步打开成长空间。半导体MFC是国产替代的急迫战场。 MFC是半导体工艺配气的精密“心脏”，全球市场由日本企业主导，国产化率极低。压电陶瓷制动器作为MFC的核心组件，目前均来自德国PI和日本京瓷。邦瓷产品已突破海外封锁，是国内唯一在半导体MFC领域实现量产的供应商，已进入头部MFC供应链。光通信OCS是邦瓷最具想象力的赛道。 压电陶瓷占整套OCS器件成本的60%，相较MEMS方案能耗大幅降低。目前Google、英伟达等海外龙头正测试验证，国内头部光器件厂商已导入样品。若OCS方案大规模商用，邦瓷将面临指数级的市场空间。光刻机领域同样打开空间——邦瓷产品可用作纳米级位移驱动机构，已覆盖国内头部光刻机厂商。星链星网打开又一增长极。 单颗卫星配备16至24个压电器件，单个器件价格约4至5万元。按2030年全球20万颗卫星发射量估算，仅星链市场空间超千亿元。邦瓷是国内唯一可实现该类产品国产化的企业。星源材质目前持有邦瓷电子13.5%股权，计划年内增持至70%至80%实现控股并表。从参股到控股的转变，将使邦瓷的高成长性直接反映在星源材质的合并报表中。
三、半导体材料平台：从隔膜到半导体材料的战略延伸公司正积极将业务边界从锂电隔膜拓展至半导体材料领域，确立“新能源材料+半导体材料”的双线业务模式。创始人陈秀峰明确表示，将快速加大半导体材料的资金投入，力争在三到五年内将公司打造成中国半导体材料领域的知名企业。2026年6月，星源材质正式登陆港交所主板，募资将部分投向专门发展半导体相关标的-。在半导体材料领域，公司已形成“控股平台+参股布局”的双层架构。控股层面，公司设立深圳市晶锐通新材料作为半导体总平台，赛道覆盖半导体光刻胶、晶圆绝缘/散热封装功能膜、高纯电子高分子材料等-。参股层面，公司投资众芯碳素（南通）半导体，持股27.27%，产品涵盖半导体高纯石墨、碳碳复材、晶圆载盘、刻蚀环、高温制程耗材等-。高纯石墨和碳碳复材是半导体高温工艺中的关键耗材，国产化率同样处于极低水平，进口替代空间巨大。此外，公司还与全球再生晶圆加工头部企业RS Technologies建立战略合作。固态电池隔膜是连接锂电主业与半导体材料的桥梁。公司“固锐”系列固态电池膜材料已获得多家顶级客户认证，预计2026年出货量将取得显著突破-。
风险提示： 隔膜行业价格回暖不及预期；邦瓷电子客户拓展及控股并表进度不及预期；半导体材料新业务研发及客户验证周期长于预期；海外产能爬坡持续拖累利润；港股上市后估值体系差异可能带来股价波动。
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