事件：7月24日晚，蓝思科技公告与英特尔签署合作备忘录，聚焦TGV玻璃通孔先进封装。7月25日英特尔官方确认合作，CEO陈立武表态，双方将围绕关键制造工艺探索合作。
几个关键信息点：
合作主体重磅：英特尔亲自下场，CEO背书，不是一般框架合作。蓝思被英特尔视为"有价值的潜在合作方"。
技术方向明确：TGV是玻璃基板核心工艺，涉及通孔成型、激光加工、金属化沉积、多层互连布线。英特尔提供架构信息、DFM指南、基准测试和验证方法，等于带蓝思"进门"。
合作范围超出TGV：延伸到AIPC结构件、数据中心散热、具身智能机器人、边缘计算硬件。想象空间打开。
产业趋势共振：今年5月京东方A与康宁签三年合作备忘录；英特尔、台积电、英伟达、苹果、三星、LG均在布局玻璃基板。两个月内两起国际合作，产业加速信号明确。
公司进度：蓝思已建中试线，向客户送样，部分客户通过概念验证进入技术测试阶段。从0到1的进度在推进。
题材属性：
玻璃基板是先进封装新方向，叠加AI算力+国产替代双重逻辑。海外巨头加码+国内龙头跟进，属于产业趋势型题材，不是纯概念。
需要注意：合作备忘录为框架性文件，不涉及具体订单和金额，距离业绩兑现尚远。短期更多是情绪和预期驱动。
跟踪点：后续合作落地进展、客户送样测试结果、中试线量产节奏。
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