算力硬件正加速迭代，CPO、液冷等新一代技术加速落地。近期，英伟达宣布投资20亿美元与Marvell合作，共同推进硅光子技术研发，推动数据中心从“电互连”迈向“光互连”时代。这一变革正在重塑算力产业链，也使得PCB的价值重心显著上移，从传统板级互连转向先进封装载板与高速互连材料。
科翔股份凭借在高端PCB及陶瓷基板领域的前瞻性布局，有望显著受益于算力硬件升级浪潮。目前，公司800G光模块PCB已实现小批量供货，1.6T产品正在研发中。
此外，作为新一代封装材料，陶瓷基板在CPO先进封装体系中优势显著：其超高导热率（170–200 W/m·K）与低介电损耗特性，能够满足CPO对高频信号完整性与高效散热的需求，有望成为CoWoP等先进封装中支撑光电集成与局部高密度布线的重要配套材料，并在高阶HDI、先进封装领域拓展应用。
目前，科翔正加快扩充面向AI服务器与高性能存储的陶瓷基板及高阶HDI产线。凭借陶瓷基板领域的技术储备及高端PCB产能的持续释放，公司有望充分受益于AI硬件升级浪潮。
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