1、【兴证策略】北美算力链与国产算力链：比价到哪了？
我们精选A股47家北美算力链龙头（光模块、PCB、光纤光缆等方向）与41家国产算力链龙头（半导体产业链、存储等方向)，分别构建“北美算力链”与“国产算力链”指数，以观察算力行情内部的轮动情况和相对性价比。
此前一轮AI硬件行情中（4-6月），国产算力链是引领行情的主力。北美算力链与国产算力链的比价最低回到了去年6月初、北美算力链大行情开始时的位置。
而8月以来AI产业链的修复中，北美算力链开始领跑。两者比价目前仍在去年7月、今年2月时的低位。
2、转~几件事情总结一下：
1、）NV的rubin被CSP加单了，早上在消化这个利好；
2、）加单导致的原来预期扩产节奏可以在27补齐缺口的预期被打破，导致一级市场CCL 、电子布目前断货、高端钻针断货；
3、）日本那边日东纺已经停止织布机交货了且可能中日加剧会出现政治性断货；
4、）FCC 明确了没有光模块的事情，这里机构晚上估计要找专家开会交流，但是我认为没有人比高盛、大摩更懂光互联的；
5、）100G EML之前以为不缺，但是rubin加单导致LITE他们产能都去做更高端的200 400G了，100G EML难度很大边际改善就仅有国内的可以享受到；
6、）光纤扩产在一级市场被证伪了，新玩家拿不到光纤设备（这个都是各自深耕后定制化的设备），且8月6日集采流标。
以上就是近期的行业大变化
3、光模块列入覆盖清单（触发）
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├─→ 新型号 800G/1.6T/3.2T 对美进口/销售受限 ← 进口5通道（§2.1204）
├─→ 元器件禁令（第4项）→ 中国产元件退出美国模块供应链 ← 波及衬底/国产芯片/无源件
├─→ HBOM/SBOM（第2项）→ 全供应链成分强制透明化 ← 组装地判定、30天更新义务
├─→ 白牌堵漏（第3项）→ 兼容/白牌模块生态清场
├─→ 美国责任方（第8项）→ 旭创必须美国实体担责，违规可被罚
├─→ 快速撤销（第10项）→ SBOM 申报不实 → 10天答复期 → 撤销授权
└─→ 10年有效期（第8项）→ 授权每10年复查一次
4、传：
北美头部CSP近期开始重新审视2027年AI数据中心资本开支节奏，部分项目存在延后交付、重新议价的可能。同时，随着800G供给逐步充裕、1.6T良率爬坡加快，头部客户对光模块采购价格的压价力度可能明显增强，行业ASP下降速度或快于市场此前预期。
5、罗博特科：子公司ficonTEC向AAOI交付设备，AAOI为ficonTEC客户
6、【华福计算机】美股nebius暴力反弹30%！重点关注国内算力租赁🚀🚀🚀
B卡租赁与token分成模式，是目前算力租赁关注度最高的两点。#目前大模型厂商和云厂开支都非常强劲，#对于B卡的需求非常迫切。商业模式上，供需严重错配的情况下，也逐渐在从闭口锁价的租赁模式，向token分成探索过渡。
建议重点关注大模型与云厂为代表的5大主线：
杭州D模型：利通电子
北京K模型：行云科技
北京Z模型：宏景科技
北京Z云：香江控股
新秀玩家：金刚光伏、京基智农等
联系人：袁家亮/钱劲宇
7、AAOI财报，扩产10倍光模块，国内光模块产业可能要杀估值了
8、【申万金属】无锡磷化铟大会参会体验——加速上行（2026-08-07）
#事件：今日半导体在线于无锡举办《2026年AI算力时代：磷化铟材料创新发展大会》，会议热度高，参会人数众多。以下为部分嘉宾报告观点。
中科院半导体研究所沈桂英：磷化铟紧缺程度空前。#目前产能仅为全球总需求的30%（比我们预想的供需缺口还要大的多），扩产后供需匹配情况未知，需看各家实际扩产情况。2025年开始实验室正式突破6英寸衬底片生产技术，期待后续企业的6寸衬底片合作。
先导科技集团江宁博士：先导具备磷化铟完整产业链建设，包括上游的电子级红磷以及高纯铟，且先导技术储备行业顶级，对后续大尺寸产线扩产充满信心。#先导同时认为行业后续核心瓶颈不在设备而在上游原材料，因此先导对于铟以及磷的提前布局是他们的最大底气。
铟杰半导体董事长黄小华：铟杰专注生产磷化铟多晶（该环节良率较高）环节，暂无向上下游衍生的布局。目前铟杰正在同步进行多晶扩产，扩产节奏以及产能未披露。
其他信息：鑫联环保（ST京蓝母公司）正在进行7N级高纯铟产品验证。
欢迎联系申万金属团队 郭中伟/马焰明/陈松涛/郭中耀/张寅帅
9、CXO一定建议特别重视，核心三个逻辑：
1）业绩非常硬：药明康德小分子D&M业务2026年H1同比增速73%，已经披露和即将披露的CXO和科研服务业绩都很好；
2）交易结构好，无论是医药基金还是非医药基金，都能够很好的在CXO上达成共识，且因为CXO都能看业绩，可以很好的上仓位；
3）主题很活跃：无论是之前的减肥药（礼来业绩超预期）还是最近大家关注的AI+蛋白，CXO都很容易形成主题共振
玫瑰从节奏来讲，药明康德看2027年还不到20X，依然有很好的回报。
庆祝推荐排序为CDMO（药明康德、康龙化成、凯莱英、药明生物、药明合联）；科研服务（纳微科技、赛分科技、奥浦迈）；CRO
微笑（或者简单操作，朴素建议将药明康德顶格买满）。
更多情况请联系 天风医药杨松/刘一伯
抱拳抱拳抱拳感谢您派点打分支持天风医药杨松团队
10、今天磷化铟行业大会，先导集团作为嘉宾现场发言，我们跟大家同步一下江宁，先导科技集团博士
1、）磷化铟应用领域光通信领域 ，52%，制造800G/1.6T等光模块中的磷化铟激光器和探测器激光雷达，28%，用于1550nm 高功率激光器，支撑激光雷达性能提升射频器件，15%，制造氮化镓/磷化铟异质结射频芯片，应用于5G 基站PA（功率放大器）量子计算，5%，作为核心材料，用于制造量子比特和光子器件
2、）磷化铟是II-V族化合物半导体，具备直接带隙与高电子迁移率特性，完美契合光纤通信的低损耗窗口；InP 是目前唯一能在光通信黃金波段1310-1550nm，同时实现半导体材料。
3、——磷化铟（InP）是单模光互连扩展的关键瓶颈技术，支撑了可插拔光模块（800G、1.6T及以上）以及新兴的共封装光学（CPO）架构所需的光源与高速电光功能。
4、）目前磷化铟80%以上的需求来自AI数据中心。2025年全球高速光芯片市场规模40亿美元，磷化铟基芯片占比58%，约为23亿美金。预计2031年磷化铟光芯片规模达69亿美元，2025-2031年复合增速约20%。
5、）英伟达为确保Blackwell/Rubin等下一代AI芯片的供应，要求供应链在2025-2030年间将磷化铟（InP）激光器产能提升约20倍。由于上游扩产保守，预计未来几年将出现约40%的供需缺口，磷化铟衬底和磷化铟光芯片将成为最紧缺的环节。
6、）800G光模块，基于单通道速率，可分为单通道100G和200G两类，对应8通道和4通道，每条通道涉及发射端EML和接收端APD均需使用磷化铟芯片，硅光方案还需增加磷化铟CW 泵浦芯片。单颗800G光模块需要8-17颗磷化铟芯片。
7、）1.6T光模块对应主流为8x200G 硅光架构，单位数量与800G硅光方案一致，但芯片面积更大、良率更低，单位带宽磷化铟衬底消耗 800G的3倍；3.2T光模块消耗磷化铟衬底同理进一步增加。
8、）低于100Gbps 的中低速光芯片领域，国产化率高达90%；100Gbps 速率段处于国产替代攻坚期，国产化率约30%-55%，替代加速；250Gbps 及以上的高速高端光芯片领域，国产化率仅为4%；
9、)高端磷化铟衬底厂商纷纷扩产，全球供应格局正在改变2024年以前 全球80%以上的高端磷化铟产能被日本住友、AXT、日本J金属三家企业垄断。2025年开始，随着AI推动的光模块和光芯片需求爆发，磷化铟衬底出现严重短缺，各家厂商纷纷推出扩产计划。随着国内光芯片厂商的发力，磷化铟衬底的国产化迎来黄金窗口。2026年开始，衬底供应缺口加大，各家扩产计划加码，预计2026年Q3/Q4新增产能逐步释放。
10、)大尺寸晶圆规模经济效益优势。6英寸磷化铟芯片产出可相比3英寸提升4倍以上，减少边缘材料浪费、摊薄设备与工序成本，单位成本可降超一半。增加晶圆尺寸同步会放大良率波动，卓越的缺陷控制能力就尤为重要。
11、)高纯铟：磷化铟的“第一核心原料”。光通信用磷化铟衬底需要6N级以上高纯铟，微波器件需7N级以上。2025年至2030年，AI数据中心对铟的需求量将从19吨攀升至419吨。国内精铟价格自2024年初至2026年7月累计涨幅约180%。中国以近70%的铟产量占据全球绝对主导地位。先导科技集团，近4000吨铟储量，保障原材料稳定供应。7N-8N超高纯铟产能1200吨/年，全球最大。
12、)电子级高纯红磷（6N-7N级）长期被日本NCI等少数企业垄断；2026年日企收紧对华配额导致阶段性断供风险。先导科技集团是国内首家实现7N及以上高纯红磷量产企业，并批量应用于InP衬底和大硅片掺杂，实现高纯红磷从“卡脖子”到自主可控。7N及以上高纯红磷，对于6寸InP衬底的良率至关重要。
11、联特科技更新：
1）产业反馈Oracle框架16E美金，持续一个采购周期，约定了详细技术规格、交付时间、框架金额，订单按照框架执行。
2）NPO技术领先，微软的技术人员对联特的NPO技术评价较高，公司层面目前完整的NPO socket方案在各个客户导入适配中。产业上确认北美G客户在协同开发NPO。NPO下半年开始出货，进度提前。
3）光模块、交换机、NPO液冷设计方案得到客户认可，下游客户对这套液冷设计评价高，公司的液冷设计方案也独立给下游客户出货。
12、
13、【钻针&刀具：PCB关键耗材，最具锐度的核心卡点】
近日，高盛最新报告中，大幅上调AI PCB和CCL预测，预计2028年全球AI PCB市场将达840亿美元，CCL市场达到480亿美元，对应2026E-2028E CAGR分别148%和161%#增长主要来自：1）服务器出货量增加，ASIC服务器成为上调预期的主要推动力；2）PCB出货面积及均价同步上升；3）30层以上PCB和M9材料加速渗透；4）预计Rubin Ultra平台将采用背板方案
#聚焦眼下，Vera
Rubin量产拉动长针放量，钻针量价齐升趋势或将加速，同时，AI PCB钻针供不应求且缺口具备一定刚性，缺货可能成为常态（且可能向上游棒材传导）
#展望未来，在PCB材料+层数持续升级趋势之下，钻针通胀逻辑加强，增长斜率相比AI PCB更为陡峭，看好钻针市场快速扩容
#重点关注：鼎泰高科、中钨高新、民爆光电、新锐股份、欧科亿、天工国际、厦门钨业等
14、重磅消息：字节跳动瞄准打造接近Anthropic公司Mythos水平的超大规模AI模型。
核心受益股名单：
1、）寒武纪（字节AI芯片）
2、）润泽科技（字节第一大IDC供应商）
3、）锐捷网络（字节第一个交换机供应商，份额高达50-60%）
15、（东威科技）科技反弹，再Call PCB耗材&设备
玫瑰近日，高盛最新报告中，大幅上调AI PCB和CCL预测，预计2028年全球AI PCB市场将达840亿美元，CCL市场达到480亿美元，对应2026E-2028E CAGR分别148%和161%
#增长主要来自：1）服务器出货量增加，ASIC服务器成为上调预期的主要推动力；2）PCB出货面积及均价同步上升；3）30层以上PCB和M9材料加速渗透；4）预计Rubin Ultra平台将采用背板方案
玫瑰钻针：PCB关键耗材，最具锐度的核心卡点
#聚焦眼下，Vera
Rubin量产拉动长针放量，钻针量价齐升趋势或将加速，同时，AI PCB钻针供不应求且缺口具备一定刚性，缺货可能成为常态（且可能向上游棒材传导）
#展望未来，在PCB材料+层数持续升级趋势之下，钻针通胀逻辑加强，增长斜率相比AI PCB更为陡峭，看好钻针市场快速扩容
#重点关注：鼎泰高科、中钨高新、民爆光电、新锐股份、欧科亿、天工国际、厦门钨业等
玫瑰设备：板厂积极扩产，卖铲人优先受益景气释放
#钻孔：PCB材料升级+层数增加，钻孔难度提升，机械钻机尤其是CCD背钻设备需求高增；m9/10、陶瓷基板及mSAP导入加速，带来超快激光设备放量机遇
#曝光：HDI高阶化拉动LDI设备需求量，mSAP渗透率提升带来高端LDI设备需求
#电镀：PCB板厚提升，电镀孔深径比提高，带来脉冲式VCP需求；mSAP工艺需配备高端的移载式VCP电镀线
#层压：CCL市场高增拉动真空高精度层压设备需求，HDI高阶化带来高精度层压机需求
#重点关注：大族数控、帝尔激光、英诺激光、芯碁微装、东威科技、三孚新科、洪田股份、合锻智能等
16、【申万军工】菲利华：把握M9+M10核心筹码
#关注二代Q布的隐性期权。二代Q布相较于一代Q布电性能显著提升，成本涨幅预估较低，考虑NV Rubin Ultra背板电性能要求极高，前期PTFE+一代Q混压方案有望得到进一步改善，M10Q后续或成为材料测试的核心方案之一。
#一代Q布放量匹配产业节奏且符合预期，全年预计呈现逐季改善趋势。公司下游配套相关板材目前仍处于材料认证阶段，基于产业端验证-批产节点分析，26年公司Q布订单体量或延续逐季改善趋势，核心聚焦NV、G链等核心链条板材定型放量节奏。
#AIDC或向高端算力淘汰低端算力演进，#Q布等通胀品种具备更高溢价。考虑不同品种玻纤布的批产节奏差异，行业其他布厂上半年产品涨价幅度远超Q布，因此报表利润增幅不一。我们分析认为，短期内部分品种涨价系量增带来的供需敞口，但#硬件端配置逻辑或由资本开支指引的器件/材料量增向盈利能力指引的高质算力过渡，材料替代通胀品种具备更强的放量持续性以及估值溢价。
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17、行云科技：始于算租，不止于算租0807
#行云始于算租：
公司在手订单超150亿，预计固定租金每年稳态净利润较高，绑定三大头部客户，且后续仍有涨价空间，公司最强优势在于拿卡的稳定性+极低拿卡成本
#但不止于算租：
近期与vb客户已经签订30亿订单，且公司采用token分成模式，长期看算力平权，行云未来向token模式延伸，随着大模型放量、预计对应公司业绩弹性较高。同时公司在国内外布局全产业链！
#关注近期多项事件催化！
18、【东北机械】锡膏：重视光模块与先进封装带来的行业弹性
#锡膏在电子行业广泛应用，不同场景对应不同锡膏品类。锡膏是电子焊接材料的一种，相对于传统固态焊锡丝，具有更好的流动性和打湿性，适用于微型和高密度的元器件焊接，它主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，下游包括消费电子、汽车电子、工业电子等行业。根据温度的不同分为低温锡膏、中温锡膏、高温锡膏，低温锡膏实测最低焊接温度可达149摄氏度，中温锡膏焊接温度在178摄氏度左右，高温锡膏实际焊接温度在217摄氏度左右。不同场景通常会选用试用的锡膏品类，微型新品、极小封装器件适配超细粉低温锡膏，大批量消费电子生产线通常选用免清洗锡膏。光模块和半导体领域因为精密度更高等原因，通常对锡膏要求也比较高。
#锡膏为光模块的组成部分，可用于多个环节。光模块在生产过程中，光器件的SMT贴装、光芯片封装中的高精度倒装焊、其他无源元件的表面贴装等均需要用到锡膏产品。对于目前典型的光模块产品，通常主板SMT试用T4T6锡膏，部分选用T5T6锡膏。光器件、COB、高速FPC多使用T5T7高端锡膏，而800G/1.6T光模块的FPC工序会升级到T6T7的规格，随着光模块产品的升级，锡膏的要求会越来越高。
#光模块锡膏产品升级带动锡膏价值量指数增长，行业格局极好。根据公开信息，100G光模块锡膏用量0.20.3g，其T4锡膏单价1.5元/克左右，1.6T光模块锡膏用量22.4g，其T7锡膏单价30元/克，价值量提升近10倍，单价提升近20倍，合计价值量提升200~300倍，后续光模块升级到3.2T，以及后续迭代到CPO阶段，锡膏价值量有望持续增长。全球来看，高端锡膏以千住（日本）、阿尔法（美国）、贺利氏等公司占据，国内唯特偶已经实现技术突破并且1.6T光模块T7锡膏实现小批量销售（上市前已经实现突破）。
#半导体发展带动锡膏景气增长，先进封装技术有望同步推动锡膏行业量价齐升。半导体领域对锡膏的需求同样刚性，根据公开资料，分立器件、通用IC、倒装先进芯片、IGBT等均需要用到锡膏，并且以先进BGA为代表的先进封装需要使用T6以上锡膏产品，价值量占比不低于1.6T以上的光模块产品。
相关公司：唯特偶（光模块锡膏实现销售）、华光新材、有研粉材等。
风险提示：数据中心需求增长不及预期；国产替代进展不急预期；宏观经济发展不及预期。
详细跟踪与观点，可联系东北机械刘俊
19、红板科技：高端PCB隐形冠军，AI算力打开新成长空间
[太阳]公司构筑技术+客户双重核心壁垒，工艺端掌握LDI激光成像、真空二流体、mSAP全套高端制程，可量产10μm超细线路，积累四百余项专利；产品矩阵覆盖从消费HDI到光模块、存储载板全高端品类，深度绑定全球一线终端、通信厂商。2025年，公司实现营收36.77亿元，同比增长36.06%；实现归母净利润为5.4亿元，同比增长152.37%。26H1，预计归母净利润4.8-5.9亿元，同比增长100%-146%。
[太阳]对比传统减成法Tenting，mSAP 可实现10-30μm精细线路，适配AI硬件严苛传输要求，从光模块、内存模组到先进封装多维度拉动mSAP、高阶HDI增量，1.6T光模块用基板的价值量较800G光模块实现翻倍。公司已完成800G/1.6T 光模块PCB验证，获得国内头部光模块厂商订单；同步布局存储IC载板，头部客户验厂通过，充分受益AI硬件全周期产业红利。
[太阳]公司产能规划清晰，IPO募投项目年产120万平高精密HDI产线已于26年7月分批投产，主要用于光模块，产能逐月爬坡；规划50亿元高阶mSAP产业化项目，匹配AI算力长期订单需求，整体建设期为4年；吉安7亿元HDI改扩建项目；海外越南工厂预计26Q4建设完毕，将在明年逐步实现产能释放。
[太阳]公司手机HDI稳定增长，通过多年技术积累，快速切入光模块赛道，客户订单充足，光模块将贡献较大业绩弹性，募投项目已投产，高端产能放量在即，强烈推荐。
风险提示：技术迭代不及预期，新业务拓展未达预期，市场竞争加剧。
20、中富电路获G客户显著进展
G客户上修份额：G客户近日到访，给予了明后年大量的项目和订单，#中富在G客户的份额大幅上修到50%。#G客户的CPU、交换机芯片后续都上VPD。芯片功率高了之后，都得上VPD。
21、MSAP（改良型半加成法）是做 IC 载板、类载板（SLP）、高阶 HDI、1.6T 光模块 PCB 的必备工艺，线宽线距可做到 10/10μm~40/40μm，传统减成法做不出来
mSAP 流程：基板贴超薄铜箔（2~3μm）→ 涂干膜/曝光 → 选择性电镀加厚线路 → 闪蚀掉多余薄铜 → 剥离载体
??#方邦股份在其中的核心位置与进展
产品：带载体可剥离超薄铜箔（1.5μm / 2μm / 3μm 等规格），采用磁控溅射+卷状电镀路线，铜层极薄、表面轮廓低、载体/剥离层力可控，对标日本三井 MT-Ex/MT-FL
认证与订单：已通过部分代表性载板厂 + 头部芯片终端（含华为、长存等）量产验证，2023 年起小批量，2025 年持续获小批量量产订单，正推进 3μm 在头部终端的认证扩量
产能：珠海基地月产能约 40 万平，最大可转产至 60 万平/月（市场传闻的更大扩产规划以公司公告为准）
业务协同：方邦主业还有电磁屏蔽膜、极薄 FCCL、RTF/LP/HTE 铜箔，可剥铜是其中估值弹性最大的一块，吃 AI 载板+1.6T 光模块+CoWoS 类先进封装的国产替代红利
22、关注PCB叙事反转，看好rubin上游树脂材料，重点关注东材科技、中化国际、圣泉集团
【产业上的变化】近期市场开始热议RSI，包括Anthropic等北美主要模型厂商在积极推进。一旦模型开始走向自训练，迭代速度将会显著加快，AI需求可能从“一次性训练大模型”走向“持续训练+持续自我迭代”，训练侧算力需求天花板将会重新打开，Rubin、Rubin Ultra等下一代平台需求预期存在上修空间，进而向上游传导。
【筹码结构好转】7月科技成长经历了一轮比较充分的调整，PCB、AI硬件这批高拥挤方向的筹码都做了一轮消化。前面市场最担心的是“预期太满、位置太高”，但跌完这一轮以后，拥挤度和交易结构其实已经明显改善。一旦产业出现边际向好增量信息，极有可能修复此前悲观预期
【树脂27年进入量价齐升阶段，看好供需失衡背景下的国产替代机会】AI服务器持续升级，PCB往更高层数、更高频高速、更低损耗走，高性能树脂的用量和单吨价值量都在提升，同时行业面临供需失衡，看好国产厂商替代进口。
【重点关注】推荐关注在下游核心台系、大陆CCL厂商中卡位良好的树脂材料公司，包括东材科技、中化国际、圣泉集团
23、（云南锗业）
【天风新材料 π 点多支持】磷化铟交流纪要
一、供需格局
海外（住友、JX、AXT）市占70%；2027年等效3英寸总需求220万片，海内外总产能220-230万片；需求以数通70%为主，车载激光雷达增速超100%。
二、国内头部扩产
通、云锗、先导、鼎泰、中锗持续新增长晶炉，2027上半年产能集中释放；单台月产100片3英寸当量。
三、核心瓶颈：高纯红磷
日企Rasa/Yamanaka交期5-6个月、严控供货；国内红磷项目投产周期长、危化审批难，短期无法完全替代。
四、良率与材料约束
4英寸良率仅20%（无缺陷片仅10%），6英寸仅3%-8%；材料属性导致缺陷难控、单炉生长15天，工艺迭代极慢；2/3英寸均为4/6英寸降级片。
五、成本&现价
3英寸成本1500元，现价4000-4500元；4英寸成本2000元，现价7000-800元；海外报价贵10%-20%。
六、材料替代逻辑
发光端磷化铟短期不可替代；探测可用硅锗，400G以上调制逐步采用薄膜铌酸锂，三者长期互补。
七、进出口&验证
两用物项管制，日企对华供货大幅收缩；仅通美少量出口；当前供货紧张，客户验证缩短至半年，2027年供给宽松后恢复长周期验证。
☎️详情请联系：鲍荣富/王丹/于那/周丹丹
二、最近一周跑了不少设备和零部件公司的调研，#感受1：景气度真的是高！感受2：这才刚刚开始！
简单更新几个要点：
1️⃣ cx今年自己扩产叠加对外租厂房扩产的产能将持续上修：今年扩产有望从此前的#7-8上修到9-10万片；
2️⃣ cx和cc未来都有望#各扩到100万片级别；
3️⃣ 先进逻辑扩产未来规划非常大，相较于现有产能可能是10倍级别的增长幅度；
4️⃣ 龙头设备厂商近期上修上半年订单，下半年增速可能还会更快，明年增速将进一步提速，#明年千亿级别的订单可能还要进一步上修；
5️⃣ 设备厂商普遍反馈明年的订单增速将会更快（#二阶导向上）；
6️⃣ 先进封测的订单增速非常快，主要是CoWoS和3D封装需求大幅提升，龙头的两家设备厂商在先进封测领域今年订单都是数倍的增长，明年还会保持很快增长；
7️⃣ 上游零部件持续爆单，订单开始加速增长，很多零部件厂商的#近期月度数据都是翻倍以上增长，且下半年趋势还将持续；
8️⃣ 设备和零部件板块的景气度将是历史级别，目前处于比较早期的阶段；
9️⃣ 重点公司：
设备：#中科飞测、中微公司、北方华创、拓荆科技、华海清科、长川科技、芯源微、微导纳米；
零部件：#富创精密、江丰电子、珂玛科技、正帆科技、神工股份、智立方；
具体细节欢迎交流
三、❗【天风电新】PCB上游新技术方向更新&再推荐0807
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⭐Rubin升级链
以Rubin为代表的CCL升级带动电子布从一代往二代过渡，铜箔从HVLP 1-3切换为四代铜。台光中报电话会反馈low dk电子布和高端铜箔均较为紧缺，且Q3有可能再度涨价。
继续重点推荐：1）二代布【国际复材】（27年二代布利润占比一半）；低估值黑马【建滔】（积层板5X，集团3X）。2）四代铜：【铜冠】，其次【德福】、【宝鼎】。
⭐mSAP工艺链
以1.6T光模块为代表的带动mSAP工艺PCB升级趋势明确，各路PCB厂商各显神通，当前PCB格局和市占率尚有分歧，但上游材料供应商确定性强。
继续重点推荐跟随mSAP通胀的载体铜箔【方邦】，药水【天承】（覆盖深南、景旺、胜宏等多家客户），铜粉【江南】，VCP垂直电镀设备【泰金】。
⭐载板国产化链-ABF膜
ABF膜格局和市场空间类似载体铜箔（目前全球50亿，被日系公司垄断95%），目前日本公司已满产，而行业需求保持增长，未来极易出现紧缺，带动大陆公司极佳国产化机会。
重点标的【华正新材】：预计27年20亿利润，当前估值11X，【激智科技】：预计27年3.5-4亿利润，目前估值不足20X，纯反映主业市值，且8月ABF膜送样在即，光模块胶订单落地在即。
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欢迎交流：孙潇雅/张童童
四、技术升级是我们板块的最优解，6-7 月一直讲的逻辑，以及#Q布新思路
（AI新材料更新 0807）
1️⃣cte 不够，q 布来凑。下游正在考虑，用 t+q 的形式来做载板 ccl。因为 t 不够（不是现在立刻马上不够、msap和abf载板的扩产、都会带来t布紧张，包括果链的需求）。q 如果做薄一点，加工问题可解决。
2️⃣莱特，第一批织布机已经在过海关，试生产的q布已经拉丝成布。
3️⃣巨石的 q 布已经拉出丝了。复材的 q布也在推进中。
4️⃣我们6-7月一直在提一个逻辑，技术升级才是板块的正解。#没有升级、就提不了估值，普通产品通胀是我们的基本盘。
5️⃣关注lpu、tpu、Rubin ultra、ptfe等等等等#新进展
（1）q 布：莱特、巨石、菲利华
（2） 三代布：日东纺、中材
（3） hvlp4：铜冠
（4） 二代布：复材
（5） t：宏和
（6） ccl-m9：生益
（7） ptfe：联瑞
（8）阻燃剂&树脂：呈和
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（一马平川）
五、【广发机械】PCB设备近期变化更新-20260807
#催化：高盛上调PCB量价指引、mSAP是未来最确定增量。高盛在最新发布的报告中，大幅上调全球AI服务器PCB和CCL市场规模的指引。板块景气度和基本面正在强化，情绪迎来显著修复，mSAP将是未来2-3年维度最确定性的增量，我们持续看好行业明后年的资本开支。
#芯碁微装。mSAP带来LDI设备价值量2-3倍提升，今年公司6微米设备签单大超预期，全年预计至少大几十台订单，叠加先进封装需求持续上修，近期又新签5台订单，mSAP+先进封装持续贡献增量。
#鼎泰高科。7月钻针均价已超2块，单月出货量达到1.68亿支，涨价+结构升级+产能快速爬坡，今明年业绩存在较大上修空间。
#中钨高新。7月钻针均价达到2.3，价格提升速度超出预期，叠加主业下游钨应用端库存的去化，行业钨料的长协价均已向上。
#大族数控。7月单月订单爆量，今年1-7月累计接单已超过去年全年体量，超快激光钻机在光模块mSAP板几乎成为必选路线，明年市场规模有望达到百亿。
#东威科技。pcb设备订单ytd累计翻倍，产品结构高端化，利润率持续提升。msap工艺对电镀环节设备价值量有量级的提升。
我们此前反复提示本轮AI设备反弹的持续性，继续坚定看好半导体、PCB、光通信、发电和液冷几个板块。本轮超跌修复，继续重视明后年业绩高增长+订单持续放量的标的。
#AI设备就看广发机械
孙柏阳/汪家豪/范方舟/黄晓萍/张智林
六、【天风证券医药杨松团队】创新药板块：2026年以De-Risking路径锁定创新药高成长机会
组合：科伦博泰生物（H），百济神州，康诺亚（H），自免新锐，信达生物（H），科伦药业
聚焦现在，我们认为优先关注具有POC数据读出预期或二季度业绩增长快的相关标的。
中国创新药企业经历2025年系统性的资产价值重估之后，我们认为围绕着风险降低带来的可预见性提升将是2026年全年创新药投资的主线，即随着产品研发、审批、销售等关键环节风险降低，我们预计公司竞争力持续增长，价值提升。
展望2026年，我们认为应当优选具备De-Risking特征的公司：①临床端：药物处于研发中后期且数据优异，②监管端：得到FDA快速通道/NMPA突破性疗法等监管认可，③商业端：获得大药企高额首付款背书或国内产品销售快速放量，④财务端：公司现金储备充足且融资渠道顺畅。
建议关注（排名分先后）：
①全球研发后期/迈入商业化阶段：百济神州（H），科伦博泰生物(H)，信达生物（H），康诺亚（H），映恩生物（H），三生制药（H），百利天恒，康方生物（H），翰森制药(H)；
②全球BIC/FIC潜力：益方生物，海西新药（H），复宏汉霖（H），石药集团（H），科济药业（H），泽璟制药，联邦制药（H），一品红，苑东生物，荣昌生物，再鼎医药（H），和誉（H），加科思（H），诺诚健华，君实生物，科兴制药，汇宇制药，乐普生物（H），迈威生物，药捷安康（H），基石药业（H），德琪医药；
③国内大单品：恒瑞医药，康哲药业（H），华领医药（H），首药控股，舒泰神，云顶新耀（H），广生堂，艾力斯，海思科，亿帆医药，罗欣药业，贝达药业；
④平台资产价值：和铂医药（H）。
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更多联系：天风医药 杨松/曹文清
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