1、Credo收购硅光公司DustPhotonics，推进“光铜并进”，市场严重低估铜缆在AI短距互联中的核心不可替代性。
2、NVIDIA GTC 2026发布的Rubin平台全系采用MGX架构，柜内用铜缆已成共识，单个NVL72机柜铜缆用量约3200米，价值6.4万元。Credo作为铜连接龙头，收购后将打通全栈技术链路。
3、测算显示，2026年国内AI高速铜连接市场规模达129亿元（+56%），2027年全球数据中心铜连接市场预计600亿元，铜缆在性价比、延时等方面优势显著。
当前市场过度聚焦光模块，铜缆预期差巨大，叠加平台量产、芯片放量等催化，有望价值重估。
重点推荐：沃尔核材（224G高速线主力供应商）、华丰科技（华为深度绑定，业绩拐点明确）、瑞可达(新进入英伟达rubin供应链)，神宇股份（DAC量产+PCIe新品）、永贵电器（铜连接+新能源双赛道）。
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