公司为央企控股粉体材料绝对龙头，是国内唯一实现T6-T9超细锡粉量产企业，深度绑定1.6T/3.2T CPO浪潮；球形高纯散热铜粉独家供货华为昇腾910系列芯片，同步切入三星硅基HPB填充原料供应链；叠加3D打印航天粉体、MLCC纳米镍粉多条高景气第二增长曲线。当前总市值仅80亿，光通信+AI散热+商业航天三重稀缺赛道共振，业绩弹性与估值修复空间巨大，目标市值400亿。
旗下两大核心子公司：
• 康普锡威：微电子锡粉国内销量第一，专精特新小巨人，T6-T9超细锡粉全球稀缺产能；
• 有研纳微：布局锡膏产线，实现锡粉-锡膏垂直一体化，打通光模块封装上游全链条。
• 铜基金属粉体：国内市占率35%，电解铜粉、球形高纯铜粉品类全覆盖；
• 微电子锡基焊粉：国内整体市占率15%，T6及以上高端超细锡粉国内独家量产；
• 全球客户矩阵：海外高端锡粉直供美国铟泰、阿尔法；国内覆盖唯特偶、华光新材等，终端切入中际旭创、光迅科技等。
二、核心主线一：超细锡粉+锡膏扩产，深度受益CPO
1. 光模块迭代强制升级T6-T9超细锡粉
光模块速率升级直接带动焊粉规格跃升，锡膏成本80%-90%由锡粉构成：
1）. 800G光模块：标配T6锡膏；
2）. 1.6T光模块：行业统一切换T6/T7超细锡膏；
3）. 3.2T、HBM、Chiplet、CPO：要求T8-T9超微锡粉，传统T4/T5锡粉无法满足高密度封装低空洞、高可靠要求。
1）. 现有锡粉总产能5000吨，常规锡粉可无设备成本转产T6-T9超细锡粉；当前超细锡粉产能占比仅20%，随光模块需求爆发，产能结构持续向高毛利超细粉切换，业绩弹性极强。
2）. 锡膏产能扩产中：现有锡膏产能1000吨，26年产线目标投资1.4亿元，主打T5-T9全系列高端锡膏，定向供给1.6T光模块、CPO、AI芯片先进封装。
3. 下一代技术提前卡位
已完成T8-T10亚微米锡粉研发，适配3.2T光模块、HBM高带宽内存、3D堆叠Chiplet、CPO共封装，是国内唯一提前布局下一代超微焊粉厂商，成长周期拉长至3-5年，持续享受算力硬件迭代红利。
三、核心主线二：球形高纯铜粉，AI GPU/昇腾+三星HPB双赛道打开增长极
1）. 华为昇腾芯片独家散热供应商，公司与华为联合研发两年推出新型高导热球形铜粉，为昇腾910B系列AI芯片独家散热材料，已批量稳定供货：
•相较传统雾化铜粉散热效率提升10%-20%，芯片热端温度降低3-5℃；
•正与华为工程师同步迭代下一代NPU、3D堆叠Chiplet散热材料，适配华为“韬定律”多芯片高密度堆叠散热痛点；
•产品供货下游散热模组厂，是否导入英伟达体系取决于下游客户认证，具备间接供货英伟达潜力。
2. 切入三星硅基HPB高端填充核心原料
公司球形高纯铜粉凭借高球形度、高纯度、低杂质指标，进入三星硅基HPB高端填充材料供应链，远期规划铜粉专用扩产产线匹配海外增量需求。
四、多条高景气第二增长曲线，再造多个有研粉材
1. 3D打印金属粉体：军工+商业航天高毛利业务
引入战略投资者钢研投资，深度绑定航天159厂、沈飞等军工核心客户，近期新增商业火箭舱体支架粉体大额订单，商业航天增量持续兑现。
2. MLCC纳米镍粉：AI服务器被动元件增量赛道
纳米镍粉已进入国内头部MLCC厂商全流程验证，AI服务器、算力基站大幅提升高端MLCC用量，充分受益AI硬件被动元件通胀环节。
五、投资建议：
乐观场景下高端粉体放量、海外客户全面突破，目标市值450亿元，当前具备400%上涨空间。
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