公司金属基复合材料同时还具备高导热、膨胀系数可控等性能，适合做为结构功能一体化的材料。以石墨、金刚石等为增强体的铝基复合材料为例，在满足强度要求的基础上，热导率可达到 600W/(m×K)以上，突破了传统导热金属的极限（纯铜为 398W/( m×K)），可同时满足结构强度要求和散热功能需求，是电子封装领域较为理想的材料选择。未来金属基复合材料将持续朝结构功能一体化方向发展，满足多场景应用需求。
2. 三星HPB散热技术：
1）背景：据《朝鲜日报》等韩媒报道，三星电子计划使用其自主研发的2nm工艺制造的芯片生产HBM5，预计将在2028年左右实现量产。而HPB将是大规模应用于其中的核心热管理技术。具体而言，HPB是一种集成在芯片封装内的金属导热结构，通常由铜基材料制成，其导热性能比基板、DAF或EMC等聚合物基材料高出约500至1000倍。
2）有研复材，铜基散热，两市唯一：
3. 铜基碳化硅：
公司硅铝复合材料系列产品应用于军用电子封装领域，实现进口替代。 公司自主原创研制的超高导热石墨铝复合材料应用于军用电子领域，解决航天、 航空等电子装备芯片散热难题。
其他金刚石概念：
一、已进入英伟达供应链
1. 力量钻石（301071）｜CVD单晶金刚石基材→间接供货Rubin Ultra
✅供货链路：自产高导热CVD金刚石裸片→台湾捷斯奥精加工→捷斯奥金刚石铜基材供给纬颖Rubin Ultra服务器冷板与TIM原料，2025年Q3通过英伟达实验室认证、录入HGX平台BOM清单，当前工程小批量供货。
✅产品：2~6英寸CVD单晶金刚石（热导率＞2200W/m·K），是金刚石-铜复合填料/基底核心原料；2026年产能扩至100万片/年，是国内少数拿到英伟达GPU散热材料认证的培育钻石上市企业。
✅定位：上游基材一级供应商（间接），专供Rubin Ultra金刚石铜热沉的金刚石毛坯。
2. 黄河旋风（600172）｜8英寸CVD金刚石热沉片，上游基材间接配套
✅供货链路：量产8英寸CVD金刚石热沉片→国内模组厂超赢钻石（英伟达Rubin Ultra直接模组供应商）做金刚石-铜复合加工→成品TIM供给英伟达旗舰GPU。
✅落地：2026年2月国内首条8英寸半导体CVD产线量产，产品适配Rubin Ultra超高功耗散热基材需求；同时HPHT金刚石颗粒作为铜基填料，小批量补给台湾复合厂商。
✅定位：大尺寸基材核心上游，国内唯一量产8英寸适配Rubin平台金刚石片的上市企业。
3. 博威合金（601137）｜铜基材+金刚石铜复合材料，ODM间接配套
✅依托铜加工主业做金刚石-铜复合坯料，产品通过英伟达材料认证，供给国内、中国台湾散热厂做二次精加工，用于Rubin Ultra TIM铜基体；主攻铜基复合界面烧结工艺，是铜材端配套标的。
二、研发+小批量试样（布局金刚石铜、客户送检中，未正式入供应链）
1. 安泰科技（000969）：粉末冶金工艺金刚石-铜复材，热导率600~800W/m·K，军工成熟，AI芯片端送样海外算力厂商，未进入英伟达正式名录；
2. 有研复材（688811）：央企金属复材平台，金刚石铜国标参编，航天批量应用，产品向英伟达代工厂送检验证阶段；
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。