又到了存储公司交卷的时候。10 月 15 日晚，江波龙（301308）甩出了 2026 年前三季度的业绩预告，数字先摆出来：预计前三季度归母净利润 140 亿元到 149 亿元，同比增长 1864.55% 至 1990.84%；扣非净利润 138 亿元到 148 亿元，同比增长 2782.36% 至 2991.23%。拆到单季看，第三季度营业收入 139 亿元到 159 亿元，同比增长 112.76% 至 145.35%；扣非净利润 37.53 亿元到 47.53 亿元，同比增长 740.33% 至 964.26%。
这份预告真正有意思的地方，是它出现的时点。三季度存储晶圆价格虽然还在高位，但涨幅比前期已经明显收窄，价格红利对利润的边际贡献在减弱——这是行业层面的共识。按理说，利润主要靠价格拉动的公司，这时候业绩该松劲了，可江波龙单季盈利能力还是趴在历史较高水平上。说白了，撑着这份利润的东西，已经不是单纯的存货价差。
那接棒的是什么？先看高端产品。UFS4.1、mSSD、ePOP5x 这几款高端新品，已经开始在头部手机、PC 厂商处放量应用。其中 UFS4.1 的主控芯片采用 5nm 制程工艺，已经实现规模化量产应用；mSSD 走的是 SiP 封装路线，通过多家全球知名 PC 品牌厂商认证，并实现规模化量产导入。这些产品占的位置，是手机和 PC 里对性能最挑剔的那部分，能进去本身就能说明一些问题。
海外这条线同样在出力。国际品牌 Lexar、Zilia 保持高速增长，海外大客户也在持续拓展。国内高端客户上移、海外品牌放量，两条线叠在一起，让江波龙的盈利结构和那些单纯跟着价格弹性走的存储企业明显拉开了距离。
端侧 AI 是更值得盯的一条线。公司以自研 SPU 存储处理单元芯片为硬件核心，配合自研 iSA 存储智能体架构和 HLC 高级缓存技术，已经与 AMD、紫光展锐、全球 SoC 头部企业、全球 CPU 头部企业等多家主芯片厂商开展 HLC 相关技术适配。最能说明问题的是和 AMD 的那组联合调优实测：在 AI 移动工作站及 AIPC 平台测试中，搭载公司智能软硬件架构的设备相比传统存储方案，AIPC 端模型规模提高约 3.2 倍，内存利用效率提升约 200%。产品层面，面向 AI 计算的AIDIMM 与 AILPBGA 两款内存产品已经发布，带宽均达到 HBM2 水平。
经营的底子也在同步变好。在存储晶圆价格高位的情况下，公司第三季度经营性现金流量净额实现转正，期末资产负债率降到 50% 以下。一边扩产、一边把经营现金流掰正，还顺手把杠杆压下来，这三件事同时做到并不容易。
绕回开头那份预告：涨价的这波红利确实在退，但退掉的主要是价格；还在的是 UFS4.1 的量产、雷克沙和 Zilia 的增长、和 AMD 一起调出来的那 3.2 倍，以及刚刚转正的经营性现金流。作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。