半导体材料国产替代紧迫性提升
🌟根据SIA数据，全球半导体销售额约为6874亿美元，同比增长22.7%；中国大陆半导体销售额约为1896亿美元，同比增长13.5%。与此同时，晶圆产能加速扩张，SEMI预计2028年全球12英寸晶圆月产能达1110万片，对应2024-2028年期间CAGR约为7%，其中7nm及以下先进制程月产能将由85万片增至140万片，对应期间CAGR约为14%。此外，根据SEMI的统计及预测，中国大陆已投产及在建的晶圆代工厂数量将由2024年的29座增长至2027年的71座。
🌟HBM制程与封装更复杂、单位比特晶圆面积消耗显著高于传统DRAM，从而抬升相关半导体材料消耗。TECHCET预计2025年全球半导体材料市场规模约700亿美元，同比增长6%，同时预计2029年半导体材料市场规模将超过870亿美元。国内方面，根据中商产业研究院统计及预测，2025年中国大陆关键材料市场规模达1741亿元，同比增长+21.1%。此外，在先进制程持续演进背景下，工艺对污染容忍度下降，电子化学品的超高纯度、低颗粒与批次一致性要求显著提高，行业更偏向“技术+规模+客户验证”的综合能力竞争，订单与份额有望进一步向头部供应商集中。
海外NAND Q2涨60%-65%，DRAM Q2涨45%-50%，超预期
AI新主线：碳化硅SiC
1️⃣新主线为什么是SiC
#报告认为市场的偏见和巨量的需求，让SiC存在巨大的空间。
➠报告提到AI电源和AI基建是相辅相成的，但是因为市场对SiC的偏见，导致大家并没有往SiC方向去思考，而实际上行业已经在加速推进了。
➠我们路演中一直强调AI电源的核心增量是SiC，因为效率的要求、技术更加匹配、产业链更成熟等。而市场仍停留在产能过剩、行业下行的印象中，时至今日这样的印象还是非常多。
2️⃣市场有多大
➠报告认为30年AI电源将占SiC的电源市场50%，高于我们此前对AI电源将是车规市场翻倍的判断，#以此估算电源市场对SiC衬底、设备的需求有望成长近10倍。
➠报告也提及SiC在先进封装的应用，但未给出具体预测，我们预计CoWoS的SiC应用将大于电源市场。#我们综合判断SiC衬底市场有望从当前的百亿增至未来的二三千亿，同时将大幅拉动设备需求。
射频电源是零部件量价齐升的环节
# 量：
首先是刻蚀与薄膜沉积次数的提升，举个例子28nm刻蚀步骤为70道，薄膜沉积步骤为90道，到7nm提升到140道刻蚀与170道薄膜沉积，基本翻倍。其次是复杂程度的提升，带动电源解耦，分为高低频甚至多频进行频率调制，工艺往先进迭代的过程中量会非线性提升。
#价：
复杂微观结构带动脉冲控制（防止孔刻歪或过刻蚀）、功率提升（提高深宽比、效率）、扫频功能（帮助控制反射频率，保证均匀性），整体而言单射频电源价值量有所提升，匹配器ASP同步提升。
#设备大周期、零部件先行
节奏上零部件会快于设备交付，目前从海外来看，AE和MKS已经面临供不应求，设备公司开始囤货（MKS纪要原话），并已经开始加速扩产（AE纪要原话）；国内节奏比海外略慢，整体设备大规模move in预计在今年四季度，零部件预计在二季度就会开始逐步交付，今年开始表观业绩有望开始显著改善。
产业链调研反馈，北美G客户近期要给台达下一个三年的Forecast，规模大概对应到1个多GW左右，SST产业化进展超预期。
算电协同
需求爆发：Token需求飙升350%
👉受Token需求飙升350%的推动，今年超大规模云服务商（Hyperscalers）的资本支出预测将从4500亿美元大幅上调至8000亿美元，数据中心将面临55GW的电力缺口。
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🔥 政策明确：顶层设计强call算电协同，产业趋势确定
👉4月22日《关于更高水平更高质量做好节能降碳工作的意见》，创新发展绿电直连、智能微电网等业态；
👉4月27日，国家能源局表示已研究制定了多用户绿电直连政策；
👉5月8日，《关于促进人工智能与能源双向赋能的行动方案》，统筹大型新能源基地与国家算力枢纽规划布局。
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🔥绿电不是可选项，# 建算力绿电占比80%以上项目频落地
5月12-14日2026年第十三届航空动力和燃气轮机展览会期间，叶片厂商MRO、贝克休斯等海外询单密集，成交意向大；自主可控轻燃航改燃 询单密集，25mw、7mw、3mw机型油气田管网应用广泛。
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