此前我们一直强调载体箔一直是公司预期差比较大的点，且前期一直提示1.6T光模块应用是新增的
1️⃣载体箔应用领域：存储芯片（DDR5、LPDDR5及LPDDR5加强版需用载体铜箔）、AI服务器加速卡、陶瓷衬底、英伟达/谷歌/亚马逊的电源板，载板类载板，以及采用mSAP工艺且线路间距在20-30微米之间的PCB；
2️⃣载体主要市场：目前海外三井+卢森堡+古河预计全球产能大概是6500w平的有效市场，空间在65e+，全球占据主要份额，国内#德福科技#方邦股份走在测试前端；
3️⃣涨价的持续性：存储尤其是高阶DRAM用量增速大爆发+光增速起量，相应对于载体箔的需求增速远远大于国产厂商认证速度和海外扩产速度，对板块拉升的增速或至少20%+，供给缺口带来涨价持续性；
4️⃣关于德福科技弹性：#市场正在逐步发酵公司锂电反转+高端放量+DTH预期差的逻辑，我们模型依然拍到今年14～15e利润，对应看到450e，同时给予明年24e利润预期给到720e目标市值
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