

当下人工智能正迎来从数字生成向实体落地与自主规划的关键跃迁,物理AI与智能体成为行业的核心发展主线。近期,在COMPUTEX 2026大会上,高通公司提出“计算连续体”概念,指出智能体时代的终极方向是“智能无处不在”,AI的部署必须跨越设备端、边缘端到云端,形成一个无缝流动的统一计算网络。
这一理念强调充分发挥其在低功耗计算、连接能力、终端生态方面的领先优势,并通过统一架构,将海量终端协调成为无缝衔接的统一载体,共同完成AI推理与智能体的计算与运行,确保性能与响应速度的同时,显著降低总体拥有成本。
“计算连续体”的概念清晰地规划出了AI技术应用的下一个阶段。AI的未来不在于堆叠巨量的算力,而在于对算力的充分利用,终端本地实时感知执行、边缘就近低时延推理、云端进行大规模计算与推理。
作为无线通信与高算力AI模组的领先企业,近期,美格智能研发团队率先提出面向物理AI与智能体时代的“三重智能”计算架构,以终端侧智能、边缘侧智能和云端智能三层算力的全栈式战略布局,结合各层级算力成本、供给特性打造差异化硬件产品,推动“计算连续体”从技术理念走向产品落地。
终端侧智能:永久即时算力,低成本、低功耗
终端侧是物理AI触达真实世界的第一入口,承载环境感知、本地实时推理、实体设备动作执行核心职能,是物理AI第一层智能,也是用户最易获取、可长期免费复用的永久算力资源,但单设备算力上限有限,对算力体积、功耗、本地大模型运行能力提出了严苛要求。
依托十余年高通生态深度合作优势,美格智能在端侧高算力赛道持续领跑行业,实现从8TOPS到200TOPS算力产品的迭代突破,成为行业首家大规模量产交付77TOPS高算力AI模组的企业。产品原生融合通信、算力、推理三大能力,一次性硬件投入即可终身拥有本地私有算力,SoC异构计算架构提供低功耗、高效率本地推理,支持AI Agent智能体常驻运行,为海量物理AI终端设备提供标准化、低成本算力中枢。
边缘侧智能:就近共享算力,平衡时延与综合成本
相比云端算力,边缘侧AI可大幅削减跨地域带宽租赁费用,数据本地闭环;相比纯终端算力,阵列集群可聚合数百TOPS共享算力,满足多设备并发、中等规模物理仿真需求。在物理AI体系中,边缘侧计算能够解决云端往返高延迟、数据隐私泄露、带宽成本高昂等痛点。
作者声明: 本文转载自第三方,旨在提供资讯参考,并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日,作者与文中提及的标的不存在持仓关系。