本次低位挖掘的是：环旭电子，逻辑是超跌和下一代英伟达ool卡位。逢低建仓布局！！！
英伟达OOI路线落地可期，日月光和环旭电子依托集团协同卡位下一代CPO
近日英伟达在SEMICON West 2026公开了下一代共封装光学方案OOI（Optics-on-Interposer，中介层上集成光学），原型样品已经就位。这条全新技术路线，将光引擎直接集成在承载GPU的硅中介层之上，绕开传统有机封装基板，把光电转换环节向GPU内核靠拢，大幅压缩信号走线距离，降低互连功耗、提升带宽密度，为下一代超大规模AI集群打开全新互联方案。而这条远期技术主线，恰好与日月光、环旭电子的集团协同布局高度契合。
OOI方案的落地，离不开两大核心环节：硅中介层先进封装、光引擎高精度光学耦合与组装测试。集团内部形成清晰分工：日月光深耕CoWoS、大面积硅中介层、2.5D光电共封装基底工艺，承担中介层载体的开发制造；环旭电子通过收购光创联，深度布局光引擎、FAU光纤阵列、ELSFP光源、高精度光学耦合，主攻光引擎端的组装、耦合、验证环节。二者配套协同，正是OOI路线落地所需要的完整能力组合。
市场关注到，日月光受AI先进封装、CPO赛道催化走强时，这条协同路线的价值会持续被资金重视。日月光负责中介层基底平台搭建，环旭负责光引擎与中介层的光电集成配套，是产业链里少数具备集团一体化协同潜力的标的。相比于其他单一环节厂商，这套模式可以更好匹配英伟达OOI架构对光电一体化封装的严苛要求，在下一代CPO技术迭代中占据先发卡位优势。
基本面层面还有一个加分项：此前间接控股股东日月光投控的减持计划已经到期，最终未实施减持，短期不存在减持抛压压制，情绪端更加干净。
需要客观说明的是，当前OOI仅为原型样品阶段，暂无商业化落地时间表，短期不会直接带来订单和业绩兑现，更多是面向远期AI算力互联的技术预期催化。AI算力高速互联长期升级趋势明确，CPO从现有基板方案走向OOI中介层集成方案是产业演进方向，环旭电子凭借集团协同优势，深度绑定下一代光电集成大趋势，长期成长想象空间打开。
风险提示：本文仅为产业逻辑分享，不构成任何投资建议；OOI技术路线商业化存在不确定性，技术路线也存在其他备选方案。
下面是我一次推荐环旭电子的帖子，记录可查，因为苹果概念。。当时股价16块。。后来没想到涨这么多，又跌这么多！！！股市真是一个轮回啊！！！
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