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9月7日，光模块与PCB板块联动大涨。高盛大幅上调全球光模块市场预期，将2028年市场规模预测上调至1484.95亿美元。与此同时，台湾PCB厂的调研数据揭示了一个更深的产业信号——光模块PCB收入目标大幅上调、扩产数倍仍只能满足部分需求。PCB作为光模块的上游环节，其产能规划和订单能见度正在成为验证1.6T光模块需求景气度的“先行指标”。
一、上游PCB厂的扩产信号
PCB是光模块产业链的上游环节。1.6T等高速率光模块对PCB的层数、线宽线距、信号完整性要求远高于传统产品。
高盛在9月7日发布的全球光模块行业深度报告中，将2026至2028年全球光模块市场规模预测分别上调33%、81%和115%，预计全球光模块市场将在2028年增长至1484.95亿美元。其中，800G及以上高速光模块细分市场以69%的年复合增长率高速扩张，规模将从2026年的约452亿美元增至2028年的约1295亿美元。
台湾PCB厂的扩产数据更为直接。华通电脑积极扩建光模块mSAP产能，预计投资80亿至100亿新台币，在重庆、芦竹与大园三个厂区同步扩产。若扩产顺利，2027年下半年华通mSAP月营收有望达25亿至30亿新台币。2027年初mSAP月营收可望先达10亿新台币。华通2026年上半年合并营收为395.4亿新台币。
臻鼎-KY的扩产力度更大。作为全球最大PCB制造商，公司2026年资本支出上看800亿新台币以上。其中约35%至40%的资金将投入IC载板领域，另有25%至30%锁定AI服务器与高速光模块板应用。公司目前共有13栋新厂建设中、16栋新厂规划中。董事长明确表示，2027年目标成为全球最大高阶光模块PCB供应商，mSAP产能挑战全球第一。
台光电在高端CCL材料领域占据领先地位。据Prismark数据，台光电2025年全球CCL市占居首，高速材料市占率约38.6%、HDI材料约70%。公司自2017年切入高速材料市场后，于2023年跃居全球第一，2024及2025年持续维持领先地位。
二、mSAP工艺：1.6T光模块的核心瓶颈
mSAP（改良型半加成法）是制造1.6T光模块PCB的核心工艺。与传统减成法不同，mSAP通过半加成工艺实现更细的线宽线距，满足高速光模块对信号完整性的严苛要求。
据行业数据，全球AI光模块mSAP基板市场规模有望从2025年的6.2亿美元增至2028年的37.7亿美元，年复合增速约83%。mSAP工艺正从辅助技术跃升为AI硬件制造的核心瓶颈。
从产能节奏看，mSAP订单原本预计2026年四季度开始，但实际已提前至二季度。PCB厂商纷纷加码扩产mSAP产线，并加速锁定上游材料。800G与1.6T光模块mSAP PCB供给缺口持续扩大。
三、A股产业链主要公司
沪电股份在mSAP工艺领域布局较早，已在珠海金湾基地建成4条mSAP产线，年内计划建成5条。相关产品已应用于800G/1.6T光模块及AI服务器高密度互连PCB场景，其中1.6T光模块PCB已实现量产出货，良率水平达90%以上，已批量交付多家全球领先客户。
景旺电子2026年第二季度800G及以上速率光模块收入环比增长近1500%。公司已批量交付800G、1.6T光模块PCB。三条mSAP产线已良好运行，第4条近期安装完毕，第5条预计10月安装完毕。mSAP已成为800G及1.6T光模块PCB的主流技术路线，并正向3.2T、NPO、CPO等下一代场景加速延伸。
四、产业视角总结
光模块PCB环节的几个关键产业信号值得关注：
第一，PCB厂的扩产是光模块需求的“先行指标”。 PCB作为光模块的上游环节，其产能规划和订单能见度往往领先于光模块整机厂商的业绩释放。华通mSAP月营收目标从10亿到30亿新台币的阶梯式爬坡，臻鼎800亿新台币的资本支出，本质上都是对下游1.6T光模块需求的提前确认。
第二，mSAP工艺成为1.6T产业链的核心瓶颈。 传统PCB产能无法直接转产mSAP，新产线建设周期长、设备投资大、工艺积累需要时间。从6.2亿美元到37.7亿美元——三年增长超5倍的市场增速，决定了mSAP环节的供需紧张格局短期内难以缓解。
第三，产能缺口反向验证需求强度。 扩产数倍仍只能满足部分需求，意味着需求端的增长可能超出市场此前的线性外推。“上游产能跟不上需求”的状态，是产业链高景气度的典型特征。
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