光模块（Optical Transceiver），是实现光信号与电信号相互转换的核心器件，插在服务器、交换机、路由器上，负责把电信号变成光信号送进光纤，再把对端的光信号还原成电信号。
基本结构：
TOSA（光发射组件）：内含激光器芯片，负责"电→光"ROSA（光接收组件）：内含探测器芯片（PD），负责"光→电"电芯片：DSP（数字信号处理）、Driver（驱动器）、TIA（跨阻放大器）PCBA与光接口：承载与连接按速率分类：
一句话理解：GPU负责"算"，光模块负责"搬"。算力集群越大，机器之间要搬运的数据越多，光模块用量越大。
二、行业背景：AI算力为什么把光模块带火了？
需求端——AI集群指数级扩张：
2025年全球光模块市场规模超过230亿美元，同比增长超50%（LightCounting）2025年以太网光模块约占整体市场73%，AI数据中心是核心驱动预计2025-2030年全球光模块市场CAGR约22%；到2031年以太网光模块市场规模逼近600亿美元，其中AI相关销售占比约75%中国市场：2021年约170亿元→2025年约400亿元，CAGR约24.3%产品端——速率迭代加速：
800G：2025年规模部署，全球出货约1800-1990万只，同比翻倍1.6T：2025年商用元年（250-350万只），2026年进入规模商用3.2T：预计2027年开展产品验证与试点迭代周期从3-4年缩短至约2年供给端——中国厂商主场地位：全球光模块前十厂商中有7家为中国企业，国内厂商合计份额超45%。
三、技术演进：两条主线主线一：材料与光源（激光器芯片）
关键数据：硅光芯片占光芯片出货量比例，2025年约32%，2031年预计提升至42%；EML+CW激光器芯片市场规模预计从2024年的9.4亿美元增至2030年的208亿美元（CAGR约66.6%）。
主线二：封装与互联架构（功耗驱动的升级）
逻辑链：速率提升→功耗失控（1.6T模块功耗30W+，DSP占近一半）→行业设法去DSP/缩短电信号路径→LPO、CPO等新架构应运而生。
四、产业链分层拆解上游：芯片、器件、材料、设备
中游：光模块设计制造（中国厂商优势环节）
封装方式以COB（板上芯片封装）为主流；利润向头部集中，技术代差+海外客户导入是盈利分化主因。
下游：数通（AI数据中心，占比超七成）+ 电信（骨干网/接入网，基本盘）五、核心公司梳理（公开信息，客观整理）光模块整机：
上游器件与芯片：
设备与测试（扩产+升级共振受益方向）：
设备市场空间：全球高速率光模块封测设备市场，2021年11.1亿元→2025年89.3亿元→2030年预计413.6亿元（2026-2030 CAGR约20.5%）；全球光通信测试仪器市场2024年9.5亿美元→2029年预计20.2亿美元。
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